台積電還能給華為代工麼?
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上周五,美國商務部突然更改了對華為的政策,一面給華為延長了美國供貨的 90 天時限,另一方面又規定了更嚴格的對華為的政策。
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通篇聲明大致就說了一件事兒: 「 華為對美國的威脅很大,之前的政策沒搞死華為,讓美國商務部很不爽,所以這次要規定一個絕對能搞死華為的政策。
所以,在美國之外的製造商,只要用了任何一點美國的專利技術,想要和華為合作,都必須經過美國商務部的批准,否則後果自負。
」
這篇通告一出來,大家還有點不可置信。
因為這個已經是耍流氓式的撒潑打滾了,你這樣搞,完全是赤裸裸的霸權,臉面都不要了。
今天是華為,明天就有可能是任何一家優秀企業,只要讓美國不爽,就會有可能接受到美國的制裁。
那以後誰還敢完全放心大膽的使用美國的技術?肯定都會偷偷摸摸扶持一個美國技術的替代品,畢竟誰也不敢把身家性命放在一個喜怒無常的國家身上啊。
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不過,那都是以後的事情了。
當下,華為最危險。
雖然華為自從中興被搞,已經預感到下一個被下狠手的就是自己,於是匆匆忙忙做備胎計劃。
但是人家幾十年的技術壁壘,華為也沒有辦法在兩三年內全部搞定。
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像這次美國更新政策之後,業內不少人士說,估計台積電、甚至是大陸的中芯國際也不敢和華為合作了,因為沒有哪家生產晶片的公司敢說自己一點美國技術產品都不包含。
所以今天差評君看到日媒報導說 「 台積電未來將停止接收華為的訂單 」 就一點不奇怪了。
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但沒想到台積電居然沒過幾個小時就闢謠了!!
沒道理啊,據小編所知,台積電在 7nm 工藝上美國技術占比是不超過 10% 的,但是並不是一點沒有。
按理說,台積電確實不可能再接受華為的訂單,除非它決定和美國硬剛到底。
而華為的訂單只占台積電總營收的 14% 左右,台積電不可能為了這 14% 的營收去讓整個公司和美國對抗。
有些差友可能好奇了,台積電一個台企,為啥還會有美國的技術?
這時候,就要小編跟你們科普一下晶片的工藝流程了。
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晶片製造分為三個步驟,分別是 IC 設計、晶圓製造及加工、封裝及測試這三個步驟。
像華為做的就是 IC 設計這一步。
但是設計好,華為自己生產不了,就要把圖紙發給台積電這樣的晶片製造廠去製造。
但是哪怕是台積電這種幾十年的專業代工廠,也有很多技術設備要從國外進口。
像晶圓製造裡面的薄膜沉積、等離子蝕刻、晶圓清洗等工藝的部分關鍵的成熟設備需要從美國 Lam Research 、 Applied Materials 公司進口。
我們國家雖然在蝕刻機方面進度還算不錯,但是一時也無法撼動大佬的地位。
像沉積等設備,更是最多滿足 14 nm 的晶片製程,精度更高目前還達不到。
晶片製造好後,需要進行封裝測試。
我們國內是有不錯的測封廠,譬如長電科技等,但是它們的測封設備幾乎全是進口設備,而世界上最好的測封設備廠就是美國的 KLA 公司。
說白了,我們轟轟烈烈的國產化晶片製造,在最關鍵的晶片製造設備上還差的遠。
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所以,這也就是為什麼小編覺得,台積電確實未來無法再接華為訂單的原因。
那為什麼台積電出來闢謠呢?
一方面可能台積電覺得此事還有斡旋的餘地。
畢竟華為的訂單能給股東帶來巨大收益,而台積電有一半的股東是美國人,沒準他們已經在說服商務部的路上了。
而且中國也不是吃素的,我們已經表明態度,美國搞華為,那我們就制裁高通、蘋果、波音,看誰能抗住誰。
不過,估計制裁高通蘋果也就是說說,真制裁了我們也不好過,但是波音有空客壓制著,而且波音因為墜機事件 + 疫情關係,正在破產邊緣懸著,要真被我們搞一波可能就救不回來了。
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所以在一切沒有下定論之前,台積電是不會表明態度的。
這也是為啥台積電辟了謠,但是也沒有進一步釋放對華為強烈的支持。
要知道去年美國制裁華為時,台積電可是很快挑明態度說,我們會和華為繼續合作的。
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而且,台積電還有另一張底牌,就是在美國亞利桑那州的建 5nm 晶片代工廠。
美國商務部的那份聲明特別賤,它說的在美國國外的廠子會受到制約,也就是在美國國內的廠子就不會受此聲明制約。
那麼台積電的美國廠確實是可以繼續接受華為訂單,而且無需特別許可。
無論怎樣,華為這次確實是遇到生死考驗了。
正像網友所說,「 如果挺住這一波,美國信用崩塌。
如果挺不住,美國就立威成功。
除了勝利,我們已經無路可走。
」
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