5G進度落後，來自華為、高通的阻擊，聯發科突破之路怎麼走
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消息人士稱，雖然10月份發布的Helio P70市場反響良好，收穫了來自OPPO和小米的訂單，但是聯發科依舊給出Q4出貨1~1.1億顆晶片的預期，與前一季度持平。
同時，智慧型手機在2018年開始呈現疲軟態勢，明年面臨著價格下修和意向訂單被砍的風險。
競爭對手方面，高通早早就推出了驍龍7系晶片卡位，讓P70十分難受。
聯發科暫停高端晶片後，高通在中高端手機市場的話語權越來越大，此外還有來自紫光展銳的衝擊。
作為5G元年的2019，高通預計將把持5G晶片絕對供貨主導地位，聯發科的Helio M70則預計年底才能在台積電處量產。
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