高通突然又發布5G晶片,華為海思麒麟笑了!網友:是時候醒悟了
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導讀:高通突然又發布5G晶片,華為海思麒麟笑了!網友:該醒悟了!
眾所周知,自從智慧型手機快速發展起來以後,也極大的帶動了整個手機上下游產業鏈的發展,晶片作為手機產業鏈中最重要的一環,可以是一直以來都比較受到手機廠家的重視,中國雖然說一個手機生產大國,在國內擁有眾多的手機品牌,而且每一年我們對手機晶片的需求量都是巨大的,但中國在手機晶片的研發方面卻是落後的!
中國在半導體晶片領域起步較晚,而且基礎較為薄弱,所以這麼多年來,在國內晶片市場上,還沒有誕生一家偉大的晶片企業,而國產手機生產所需要的晶片也幾乎都是美國美國高通進口的,高通作為全球晶片巨頭企業,經過這麼多年時間的發展,高通驍龍晶片也已經占據了安卓手機的大部分市場份額,甚至還成為了,小米、OPPO和vivo等手機品牌旗艦手機的標配!
雖然說高通的晶片性能很強,但是如果我們的晶片一直依賴於進口的話,那麼就很容易被「卡脖子」發展,像之前的中興通訊和華為事件就給國產科技企業敲響了警鐘,只有我們不斷努力的自主研發出晶片,這樣才能擺脫受制於人的尷尬局面,於是華為的海思麒麟晶片就脫穎而出了!
華為在任正非的帶領下,這麼多年來一直在堅持走自主創新的道路,而且華為早在10年前就已經布局了半導體晶片業務,並成立了華為海思半導體研發部門,經過這麼多年的努力,華為也終於打造出了性能較為強大的海思麒麟晶片;而且在5G晶片方面華為也已經開始顯現出自己在5G方面的優勢,並在部分領域超過美國高通5G晶片!
在全球5G晶片市場上,華為是首家發布並商用5G雙模晶片的廠商,而這要比美國高通等競爭對手提前5個月左右。
同時,美國高通之前所發布的5G晶片高通驍龍865處理器依舊還是用過外掛基帶的方式來實現對5G網絡的支持,而華為、三星以及聯發科的5G晶片都是內置基帶,這也領先於高通晶片,雖然最後高通也推出了內置5G基帶的驍龍765/765G處理器,但其性能較為落後,均不如同級別的華為麒麟820以及985處理器。
高通在5G手機晶片性能方面的落後,這也給了競爭對手聯發科機會,據悉,在國內市場上,包括小米、OPPO和vivo等手機品牌都已經表示將要使用聯發科的天璣1000L系列的處理器,同時,華為也在不斷加大使用自主研發晶片的比例,這也讓高通在5G晶片市場上的份額不斷的下降;為了挽救這一局面,高通最近又突然發布了5G晶片——驍龍768G處理器,這一晶片是高通765G處理器的升級版,雖然高通對CPU和GPU部分均進行了升級,但性能提升僅15%左右,按照目前的情況來看,還是無法和華為海思麒麟820處理器相匹敵。
同時,高通驍龍768G處理器還是基於高通Kyro 475 CPU、傳感器中樞、X52 5G數據機/射頻系統打造的,在性能上僅僅只有15%左右的提升,看到這一晶片,華為的海思麒麟晶片也要笑了,畢竟這在中端處理器晶片市場上是還被華為海思麒麟820晶片所碾壓的,對此不少網友也表示:是時候該醒悟了,現在國產晶片正在崛起,高通的霸主時代也要被終結了,如果高通還不改變,那麼總有一天將會被華為超越,不知道對此你是怎麼看的呢?
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