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台積電先進位程供應吃緊，高通 6nm 晶片下單三星？

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與非網 1 月 8 日訊，獲悉，三星6nm 產品已經交付給了北美的大型客戶，而該客戶正是高通。

了解到，於上個月，三星電子在京畿道華城校區 S3 線已經開始批量生產基於EUV技術的 6 nm晶片。

據悉，雖然三星號稱是 6nm EUV，但性能體現仍低於台積電的 7nm EUV。

去年高通將訂單強勢回歸台積電生產，此時又再度下單給三星，應該是三星降價搶單計謀奏效，後續對晶圓代工價錢的影響，值得關注。

但也有業內人士指出，高通將驍龍 865 和驍龍 765 分別交由台積電和三星代工，主要是為了確保晶圓代工產能無憂，高通 6nm 晶片下單三星則應是，訂單外溢所致，不至於對台積電造成威脅。

由於聯發科與 AMD 等客戶需求強勁，台積電 7 納米製程產能滿載，為滿足客戶需求，台積電去年與今年資本支出都將高達 140 億至 150 億美元規模，擴大投資 7 納米與 5 納米製程產能。

2019 年，7nm 客戶數量方面台積電占據優勢，三星雖然獲單不多但仍在深耕先進工藝，連續擴充產能。

憑據集微網此前報導，現在三星 7nm 月產能為 15 萬片，高於台積電的 11 萬片。

另外，在未來的 3nm 節點，三星也是 GAA 技術的引領者。

正如台積電張忠謀所言，晶圓代工龍頭的戰爭還未竣事。

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