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認慫！INTEL退出，蘋果妥協，5G手機晶片陷入華為、高通大混戰

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文/華商韜略

4月17日，兩個重大新聞引爆了科技圈。

先是英特爾通過官網發文宣布，intel將不在進行5G智慧型手機數據機的研發和生產、銷售，而是專注於5G網絡相關技術和產品研發。

同一天，由於合作夥伴不給力，一直以來嘴非常硬的蘋果公司CEO蒂姆庫克，不得不失望的放下對於intel相關5G晶片的期待，接受了高通庭外和解的條件，在支付巨資後獲得了高通通信晶片繼續供貨的許可。

根據相關媒體報導，由於此次和解，蘋果的5G手機即將問世，採用的就是高通基帶晶片。

消息傳出，高通股價瞬間暴漲漲23%，創2019年以來單日最大漲幅；蘋果公司的股價微漲1%，而英特爾公司的股價卻直線下挫。

高通迎來暴漲
intel卻是斷崖式下降

英特爾CEO Bob Swan在公開信中表示，此舉並不意味著英特爾放棄5G相關技術研發，從一開始intel就認為5G是網際網路雲計算新的增長機會。

但intel的技術優勢並不在手機移動通信領域，而且由於強大的競爭對手，在這個領域intel感到沒有清晰的盈利機會，因此選擇放棄。

但是，業內評論也表示，高通這樣的表現並不意味著5G的市場格局發生巨大變化。

華為的手機基帶晶片，仍然處於領先位置。

今年1月，華為發布了成熟的5G手機基帶晶片，代號巴龍5000，是目前市場上性能最穩定和向下兼容性最好的晶片。

高通不得不對自己的晶片進行升級，推出驍龍X55。

但因為生產線的產能和技術成熟度，高通穩定向市場提供驍龍X55的時間在年底和明年年初，甚至有分析師認為會推遲到明年第二季度才能大規模供貨。

而已經可以批量上市的華為巴龍5000，現在在市場上具有非常強的競爭力。

最新消息，在剛剛結束的華為全球分析師大會上，華為副董事長鬍厚崑透露，截至目前，華為在全球已經簽訂了40個5G商用合同，從規模上和數量上看，都已經拿下了全球一半的5G訂單。

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