智慧型手機內的晶片主要由三部分組成：射頻晶片、基帶數據機和核心應用處理器，其中最為關鍵的晶片是基帶數據機。

因此，5G手機終端晶片的競爭核心就是基帶數據機，也即基帶晶片。

高通曾是4G手機晶片的絕對王者，但在5G智慧型手機（終端）上，眾多的競爭者紛紛暗中發力，都希望在5G手機終端領域占有一席之地，而這不乏世界知名的電子公司。

5G基帶晶片一大二小三自給格局

傳統上來看，手機晶片的強大供應商團隊來自於美國的高通和英特爾，當然還有蘋果，但是真正強有力的供應商是高通。

不過，英特爾也正在花大力氣向智慧型手機轉向，例如英特爾已經向蘋果手機供應基帶晶片，正在逐步蠶食高通的市場。

回到5G手機基帶晶片的主題上，全球已經形成了一大二小三自給的基本格局：「一大」是高通，其地位基本上不可撼動，而且其優勢不僅僅表現在基帶晶片上，還表現在手機晶片整體上；「二小」就是英特爾和聯發科，它們以高通為追趕對象，加大研發力度，試圖在5G基帶晶片領域崛起為重要的5G手機基帶晶片供應商，當然英特爾整體雖然強大但手機晶片規模小；「三自給」指華為、蘋果和三星，它們都在開發為自己手機使用的5G基帶晶片，以期逐步替代晶片外購，例如，蘋果過去一直在通過增加英特爾的晶片供應來擺脫高通，但最近的情況卻表明，蘋果也與英特爾解除了未來的手機晶片供應，其晶片自給趨勢明顯。

兩對冤家，華為異軍突起

作為業界「老大」地位的高通一直成為各公司「追趕」的對象，但圍繞著高通形成了兩對及合作又競爭的冤家：蘋果與高通訴訟官司激烈糾纏，而且蘋果主動積極，兩者業務逐漸中斷，這是一對「明戰」的冤家；華為與高通雖然沒有任何大的衝突，但是在手機晶片上卻競爭激烈，這是一對「暗戰」的冤家。

說華為能夠和高通競爭是因為華為的異軍突起：在智慧型手機終端基帶晶片上華為已發布了首款5G商用晶片--巴龍5G01（Balong 5G01），它是世界第三個發布5G商用基帶晶片的公司。

當然從現在來看，和高通、英特爾等不做手機的晶片供應商相比，華為的基帶晶片相對落後一些，但它更傾向於自用；不過，華為在「三自給」的陣營中卻是最為強大的，其多年和超前的技術積累已經在體現出強有力的競爭優勢。

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2020-10-20

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