華為半導體支出增長45%達210億美元，僅次於三星還蘋果

2020-09-24

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晶片對於現在的智能產品來說就像是大腦，一個沒有大腦的智能成品是沒有辦法稱之為智能產品的。

因此晶片對於一家科技公司來說真的非常重要，晶片一直都是作為科技公司的核心技術，很多公司就通過晶片賺足了錢，就像高通公司。

高通一直都是公認的世界級晶片廠家，高通出產的手機處理器被廣泛應用在智慧型手機上面。

因此購買晶片將會花費大量的資金，近日有媒體報導，中國電信設備和智慧型手機製造商華為，去年華為在半導體的支出達到了210億美元，較2017年增加了45%，成為全球晶片買家中排名第三的存在。

至於第一的買家自然就是三星了，三星手機業務全球第一，晶片自然需求最多，同時三星還有很多半導體半成品也需要用到晶片，而蘋果緊隨其後，蘋果手機、蘋果電腦、iPad、智能手錶等等都需要使用晶片，至於全球半導體出貨最多的則是Intel了。

去年一年華為發布了多款晶片，先是最為出名的麒麟980處理器，這款處理器首發手機是Mate20系列，這個系列的手機性能大家也有目共睹，市場對這款手機做了很好的證明，上市兩個月銷量達到了500萬部。

這是全球首款7nm工藝製程的晶片，這款晶片一發布就取得了6向世界第一的稱號，至今又過去了一兩個月，Mate20系列銷量肯定不止500萬，同時這款晶片也將會搭載在即將發布的5G可摺疊手機和P30上面。

除了這款麒麟980處理器之外，去年華為還發布了兩款AI晶片，第一款是用於大規模分布式訓練系統的昇騰910和面向邊緣計算場景的昇騰310，這幾款晶片的扎堆發布，也促使了華為成為全球第三大晶片買家。

雖然這些處理器是華為自主研發的的，但內部的晶片肯定不可能是全部由華為自己研發，有相當大部門的晶片來自外購，甚至需要富士康代工等等，這些算是半導體支出。

今年春節前，華為又發布了一款天罡晶片，這款晶片是5G基站晶片，目前華為已經拿下全球30份5G合同，5G基站出貨2.5萬座以上，未來對於這款晶片的需求將會進一步的擴大。

同這款晶片一起發布的還有Balong5000基帶晶片，這款晶片的應用場景非常廣泛，不僅僅只是應用在智慧型手機方面，同時還可以應用到車載等其他智能產品上。

同時加上華為的麒麟晶片的更新換代，加上華為手機還將會進一步的增長，晶片需求量將會進一步的擴大，今年華為的半導體支出還將進一步增長。

其實海思已經將華為節省了很多錢了，麒麟980處理器就是出自海思，海思能夠自主產出晶片，但是有些晶片海思也無法產出，同時海思的產能也很有限，晶片很多還是需要代工的。

如果沒有海思，華為的半導體支出將遠不止這個數字，對此你怎麼看？

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2020-09-04

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