華為躍居全球第三大晶片買家

2月11日，市場研究公司Gartner公布了2018年十大半導體晶片買家的排名，中國網絡設備和智慧型手機供應商華為去年的半導體支出暴增45％，成為全球晶片買家的第三位。

根據Gartner的數據，排名前三的買家分別為三星電子、蘋果、華為。

由於手機市場份額的增加，華為去年半導體採購支出超過210億美元，增加45%。

Gartner測算，華為2018年半導體採購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾，逐漸成為晶片企業的重要客戶。

三星和蘋果仍是去年最大的兩個晶片買家，占到整個市場的17.9%。

這兩家智慧型手機巨頭自2012年以來一直是半導體的兩大買家，2017年，兩家公司的採購額占比為19.5%。

在前十名的買家中，除了華為，還有聯想、小米和步步高電子（包括了Vivo和OPPO兩家手機製造商）三家中國廠商。

根據華為公司此前透露的消息，該公司2018年全年營收剛剛超過1000億美元，這意味著20%的營收要用來採購晶片半導體。

也就是說，晶片半導體在華為整個成本支出中占比還是很高的。

數據顯示，華為手機去年銷量突破了2億台，與2017年的1.53億部相比，銷量增長了近三分之一，鞏固了其僅次於三星的全球第二大智慧型手機製造商的地位。

據了解，華為是中國手機企業中，唯一具備量產自研晶片並規模搭載到旗艦手機上的品牌。

華為的麒麟系列晶片甚至在很多指標上都能超過高通晶片，這樣的能力也位華為帶來了技術化的標籤，大大提升了華為手機的品牌形象和市場份額。

今年1月，華為在北京舉辦的5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會上發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，以及全球最快5G多模終端晶片「巴龍5000」。

儘管如此，產經觀察家、釘科技總編丁少將指出，作為一個超級ICT巨頭，華為提供的產品不僅有智慧型手機，還包括大量的通信網絡設備和智能終端產品，因此所需要的晶片規模巨大。

晶片品類太多，華為不可能全部吃下。

據國信證券分析師統計，華為累計擁有超過2000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌供應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為晶片製造商，另外兩家為組裝和物流服務提供商。

從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一半以上。

第二大供應大類是用於生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌知名電子元器件生產商。

「中國品牌雖然需要加強晶片等核心技術的研發，但更需要持續鞏固和擴大在終端市場的優勢，當終端市場優勢足夠大的時候，同樣會制衡上游晶片企業。

蘋果其實就是一個鮮明的例子，不僅絕大多數供應商需要唯蘋果『馬首是瞻』，就連高通這樣的巨頭，在與蘋果的交鋒中也占不到絲毫便宜。

」丁少將說。