利益的爭霸，蘋果在基帶面前開刀

我們知道蘋果自己也設計晶片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶晶片供應商。

據最新傳聞蘋果將會在基帶方面開刀，讓英特爾參與基帶之爭。

英特爾正與蘋果談判，希望從新版iPhone，能夠改用英特爾LTE基帶晶片。

可以看出，蘋果並不希望在該領域對高通形成依賴，雙方正在圍繞基帶晶片展開博弈。

主流智慧型手機廠自己一般都不生產配件，因為沒有技術也不可能承擔市場風險，所有的配件都是最專業的幾家公司做。

蘋果也不列外，主螢幕、攝像頭、晶片、CPU、RAM 、ROM等蘋果一樣也不可能做。

目前全球手機市場的趨勢是同步採購當時最主流的配置然後找專業的代加工廠商裝配，即使是軟體、技術專利都是購買，所有手機幾乎趨同，區別在於品牌或者小小的特色。

再賴說說基帶可以說是智能機的核心大腦，也是技術含量最高的部分，全球只有極少數廠家擁有此項技術，包括高通、聯發科、英飛凌、博通公司等。

從供應鏈角度講，基帶晶片商處於上游，手機廠商一般無法自主生產基帶晶片，必須選擇相應的合作方。

不過另一方面，基帶晶片廠商也要爭取更多的手機廠商，努力擴大市場份額。

目前蘋果的基帶晶片供應商主要是高通，所以蘋果目前遭遇了一個問題：即如何避免在基帶晶片供應上對高通形成依賴。

英特爾會是一個潛在候選對象，之前的消息顯示英特爾希望能夠成為蘋果iPhone7上面的基帶提供商，從整個行業的研發實力上來看，英特爾還是很有希望與高通同台競技。

蘋果為什麼不自己來生產呢？其實蘋果已經開始嘗試，有國外媒體報導稱，蘋果從博通公司挖了兩名效力於該公司十年之久的「基帶晶片工程設計專家」。

據悉，蘋果官網目前還在招收數十名與RF晶片設計開發有關的工程師職位。

報導同時還提到了蘋果正在考慮把基帶處理器合併進其A系列的應用處理器。

A系列應用處理器是蘋果自主設計的處理器產品，一直被應用於蘋果的iOS設備。

如果傳聞屬實，說明蘋果希望在基帶晶片上也加強自主設計的能力。

不過基帶晶片市場的技術門檻很高，需要長期的技術積累，蘋果還很難在短期之內擺脫對高通的依賴。

在選擇基帶面前，蘋果也有算盤。

蘋果作為全球化公司，在供應商選擇方面通常都會選擇多家以進行平衡，基帶晶片同樣是手機中的重要組成部分，蘋果早期iPhone也曾使用英飛凌的基帶晶片，但英飛凌被英特爾收購之後停止合作，後期高通的崛起，加上iPhone對全網通的需求，蘋果幾乎別無選擇。

英特爾此番與高通競爭最大的底氣在於此前買下威盛的CDMA基帶專利，進而獲得了生產全網通基帶的能力，可以與高通一較高低。

蘋果未來的目的很有可能是將英特爾基帶晶片與自家A系處理器整合，完成系統的高度統一，同時也能擺脫對於高通高價晶片和授權的限制。

如果得到蘋果訂單，英特爾將起死回生。

英特爾的移動業務始終處於垂死掙扎狀態，獲得蘋果大單對英特爾意義非凡。

多年來，蘋果一直使用高通晶片。

那麼現在蘋果與高通陷入「關係不穩定狀態」。

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