蘋果高通為了手機里那隻「貓」 相愛相殺七年

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來源：智東西

假如你曉得iPhone硬體本錢最貴的部件是顯示屏（通常占到20%以上）那麼第二貴的是什麼？CPU與GPU？它們沒這個資歷。

在一部手機的硬體本錢中僅次於顯示屏的，正是基帶，手機上的Modem，PC上網時代，我們更喜歡稱之爲「貓」，在iPhone上基帶本錢累計占比超越15%。

爲了這隻「貓」，高通與蘋果兩大巨頭從往年1月開端，互相起訴，頻頻出招。

而由於通訊專利糾紛打得不亦樂乎的蘋果和高通，最近又有了新的意向：即使往年的iPhone新機仍然會運用高通的基帶，但爲了反制高通，蘋果將強行限制其X16 LTE基帶的最大下行速度，使其堅持和英特爾XMM系列基帶相反的功能。

這意味著，即使高通的基帶在實際上曾經支持每秒1Gb（128MB/s）的下行速度，美國的電信運營商往年也在積極支持千兆網絡，蘋果往年春季的老手機很能夠仍無緣4G千兆網速。

這場專利大戰自往年一月開打以來，單方一觸即發，烽火不時晉級。

蘋果與高通頻頻出招，你起訴我，我反訴你；你起訴我的供給商，我挖你的人。

有行業人士提示，蘋果與高通的專利戰，或已墮入雙輸場面。

而終究是什麼緣由，讓本應該通力協作的智慧型手機產業鏈上下游兩大豪弱小打出手？蘋果與高通各自的葫蘆里，終究賣得是什麼藥？

智東西從7年前高通與蘋果首度協作開端，回溯單方關係的變化，爲你揭開這一場巨頭大戰面前的機密。

一、已經的強強協作

2010年6月，蘋果發布新一代智慧型手機iPhone4，除了功能、外觀的晉級，iPhone4與前三代iPhone還有一點不同，是絕大少數人並未發覺的：基帶晶片的供給商，從英飛凌換成了高通（蘋果的處置器爲AP——除了CPU/GPU並不包括基帶，間接外掛一枚基帶晶片）。

高通憑仗MDM6600基帶晶片，從延續三代爲iPhone獨家供貨的英飛凌手中，搶走了少量訂單。

基帶，淺顯地講就是手機上的數據機（Modem，老一些的網民更喜歡將依據諧音稱其爲「貓」），它掌管著智慧型手機最重要的功用——聯網。

無論是打電話還是經過流量或許WiFi上網，都需求數據機編碼解碼。

可以說，在智慧型手機的中心部件中，除了CPU和GPU，就屬它最重要。

沒有基帶的手機，將淪爲一塊板磚。

彼時，在手機的網絡制式步入3G時代後，高通的弱小統治力開端顯現。

由於搶先的工藝製程和優越的功能，高通在一眾通訊晶片廠商中強勢崛起。

當然，更重要的是高通擁有無可撼動的CDMA專利。

CDMA名喚「碼多分址」，是2、3、4G通訊制式都會用上的一整套根底技術，其中2G、3G運用尤多，另外它也指以後中國電信的2G通訊制式。

中國電信涉足挪動網絡業務時，在2008年以1100億元的價錢從聯通手中收買了CDMA網絡業務和資產。

我們聽到的全網通，就是指手機支持挪動與聯通的通訊制式（2G均爲GSM，2G辨別爲TD-SCDMA、WCDMA）再加上電信這一套CDMA（包括2G的CDMA和3G的CDMA2000）。

而高通手中獨握3000餘項CDMA專利，占到CDMA專利總數的27%，在全球CMDA市場份額超越90%（在中國則是100%），只需有IC廠商設計支持CDMA制式的基帶晶片，那麼就不得不向高通取得受權並交納專利答應費，否則便是進犯智慧財產權。

倚靠著基帶的高功能加專利大棒，高通在手機基帶晶片市場大殺四方。

坊間戲言高通是「買基帶送Soc」。

這句話看似調侃，實踐也反映出高通在基帶上實力之弱小。

在高通的強勢之下，連德州儀器、博通、飛思卡爾等傳統老牌IC廠商都自願加入基帶晶片業務，當然，這都是後話了。

而蘋果在事先則憑仗著iPhone重新定義智慧型手機的設計以及iOS的共同生態，成爲了智慧型手機行業「超然於物外」的一極。

除了持續發揚光大劃時代的多點觸控交互以及改動手機操作零碎形狀的iOS，這一年的iPhone4初次搭載蘋果自研的A4處置器，功能「吊打」安卓機眾CPU；採用Retina視網膜螢幕，330PPI的螢幕像素密度「吊打」安卓眾機；1400mAh的電池撐起了10小時的視頻播放續航，仍然「吊打」安卓各智慧型手機。

雖然高通並不強諧和蘋果的商業協作關係，蘋果也從不把基帶功能當做宣傳賣點，但高通的MDM6600、和MDM9600系列基帶就明明白白地外掛在各代iPhone的處置器旁，作爲一條紐帶，將世界上最強勢的通訊廠商和世界上最強勢的智慧型手機公司聯絡起來。

iPhone數千萬乃至億級的出貨量爲高通提供了少量支出，高通的基帶則爲iPhone提供著波動的信號支持（雖然iPhone4依然呈現過「天線門」）。

明天人們對高通與蘋果的「互撕」津津有味，但單方在晚期的確實確是一種互相成就的關係。

二、高通：未雨綢繆卻養虎爲患

高通與蘋果雖然在智慧型手機產業鏈中所處的地位不同，但都有一個相反點——都樹立起屬於本人的生態而展示了統治力。

其中蘋果的生態爲我們所熟知，表現爲一種爲了堅持質量而封鎖的形狀；而高通的生態則是開放的，它同時面向蘋果與安卓。

但是與蘋果不同的是，高通在基率領域真實太過於弱小，無可匹敵。

一方面這帶來了暴利，另一方面這也意味著壟斷，以及隨之而來的反壟斷法的打擊。

足智多謀的高通深知美國反壟斷法的兇猛。

早在1997年，高通就向共同停止CDMA研發的美國巨積電子（LSI Logic）受權了CDMA專利，以躲避能夠的反壟斷調查，這一步也讓高通在2G乃至3G時代取得了絕對安定的開展環境。

但這一步留下了日後的隱患。

2002年，來自台灣的老牌IC廠商威盛，收買了巨積電子的CDMA研發中心，承接其CDMA專利受權組建了威睿電通（VIA Telcom）。

在這裡必需多提一下威盛，由於它是蘋果和高通構成昔日對峙場面重要的「兩頭人」。

威盛可謂是一家傳奇性的公司，它不只持有高通的CDMA專利受權，還持有來自英特爾的X86受權——已經的威盛可以單獨完成一台電腦的大局部IC設計。

但是未能掌握最中心的技術讓威盛的門門通成了「門門松」，在分工越來越細化、各個範疇巨頭穩坐山頭的時代，威盛的廣度劣勢不再。

如今的威盛，和其董事長王雪紅的另一家公司——HTC一樣，都步入了下坡路。

由於缺錢停止技術研發和工藝更新，其55nm的基帶晶片多年未演進，在功耗和發熱上非常感人，讓已經爲了全網通而少量運用它的華爲手機們很受傷。

直到後來海思研收回了balong 700系列基帶，才解了這個困局。

但是就是這個走下坡路的威盛，卻四處播撒了CDMA專利受權的種子，給了高通一次又一次打擊。

2013年，威盛宣布以3-3.5億美元的價錢，向「島內同胞」——台灣知名Soc廠商聯發科受權CDMA2000（CDMA的3G演進位式，電信目前採用）相關專利。

進入3G時代當時，聯發科由於反響緩慢、專利缺失，開端一度被壓制。

但在Soc整合和本錢控制上頗有心得的聯發科得此專利，好像打了雞血普通，很快就憑仗著低本錢和全網通的Soc大肆攻占中低端智慧型手機市場。

高通雖然技術弱小，但往往會付出更多的研發本錢，提供的產品價錢也更高。

聯發科的再度崛起讓高通在中低端市場的競爭力遭到不小影響，雖然中低端市場利潤率並不高，但架不住出貨量眾多。

威盛的這一轉讓，嚴嚴實實地戳到了高通的痛處。

事情還沒完。

2015年年中，威盛經過旗下威睿電通正式向英特爾出售了CDMA2000專利。

此前，痛失挪動網際網路入場機遇的英特爾次要在處置器端發力，投入重金希望推行Atom（凌動）處置器以及Core M處置器，但是由於X86架構在功耗上的天生弱勢和ARM業已樹立的架構生態，英特爾在挪動網際網路市場不斷扮演著一個邊緣人的角色。

購置CDMA2000專利後，英特爾也擁有了消費全網通基帶的才能——早在2010年7月，iPhone4發布一個月之後，英特爾就收買了英飛凌，布局挪動晶片基帶市場，不過事先未取得CDMA的專利受權。

其真實停止這筆關鍵收買之前，英特爾就把槍口對準了高通，研發XMM7000系列基帶，直指高通穩坐江山的高端市場。

按理說高通應該是不怕的——由於高通雖然基帶研發本錢控制才能欠佳，但技術相對是一騎絕塵，英特爾的基帶功能與高通相比，有一代的差距。

但是不巧，英特爾瞄準的高端客戶不是他人，偏偏是相對信仰「把命運掌握在本人手中」真理、並且有才能去理論這一信條的蘋果。

另外還不巧，英特爾收買的英飛凌，在前文曾經提及，與蘋果在基帶晶片上，有過三年的協作，是一對「舊相識」。

在密集接觸後，蘋果很快向英特爾拋出了橄欖枝——在2016年出售的iPhone 7/iPhone 7Plus中，有相當局部的基帶採用的是英特爾提供的Intel PMB9943（即XMM7360），在美版的iPhone 7中，採用的基帶晶片就全部爲英特爾提供。

不過由於XMM7360研發在前，因而它並不支持CDMA制式，不能爲手機提供全網通支持。

依據產業鏈的信息，局部基於這個緣由，XMM7360在iPhone 7的的基帶晶片中訂單份額並未超越30%，但以iPhone 7向億級進發的出貨量而言，英特爾的「攪局」曾經足以給高通形成宏大損失。

在往年1月的MWC世界挪動通訊大會上，英特爾則發布了最新的XMM7560基帶，LTE 4G下行速度支持千兆（1Gb/s），更重要的是，終於支持CDMA，擁有了全網通。

依照基帶晶片第一年發布，第二年商用的慣常節拍，明年的iPhone就可以用上。

有了千兆網速和全網經過後，英特爾在爭取蘋果的喜愛時也會有更大的砝碼。