棄高通博通？ 傳蘋果正在研發自主無線晶片

相當長一段時間以來，外界一直有推測稱，蘋果正在自主設計更多智慧型手機的零部件，除了眾所周知的 A 系列處理器之外，至少還包括顯示螢幕和 GPU 圖形處理單元等等。

而在這其中，比較掩人耳目的項目當屬無線通信晶片的研發了。

蘋果希望自行打造最適配 iPhone 的 Wi-Fi 或通信晶片，這意味著該領域蘋果的長期供應商博通或高通將可能失去訂單。

雖然蘋果從未明確任何正式展開的研發項目細節，但我們知道，蘋果官網的工作崗位招聘內容始終對外公開，昨天我們就列舉了三項，比如汽車、光學塗層和 GPU。

而蘋果最近招聘的崗位中，相關無線晶片研發的工作頗多，只要鍵入關鍵字「wireless」，你也會發現蘋果近段時間一直在招募更多「無線硬體工程師」。

從蘋果招聘的內容來看，「無線硬體設計工程師（Wireless Hardware Design Engineer）」這個職位將成為蘋果晶片設計團隊的一員，負責最先進的無線 SOC 系統級一體式晶片設計。

此外，蘋果要求勝任該職位的求職者，能夠擁有構建整個 SoC 晶片產品的經驗。

這似乎表示，蘋果的晶片團隊可能會在未來某一代的 A 系列處理器升級中，集成自家的無線通信晶片。

不過話雖這麼說，即便是放到智慧型手機內部獨立的蜂窩數據機（Modem），從技術層面上來講它也是一枚 SoC 系統級一體式的晶片。

那麼，蘋果真的有在研發無線晶片嗎？

除了蘋果之外，沒有人可以清楚的給出答案，不過從移動領域某些高管的所表達的內容，我們可以尋求一些蛛絲馬跡。

首先來看蘋果 iPhone 手機的 Wi-Fi 晶片供應商博通（Broadcom），其掌門人 Hock Tan 在最近的一次財務電話會議上，相當看好移動 Wi-Fi 晶片業務的前景，甚至用「可永久持續經營」來形容該業務。

此外，前段時間蘋果的首席晶片設計師 Johny Srouji 在接受《彭博商業周刊》採訪時曾有所避諱，他表示蘋果並不想參與任何涉及 Wi-Fi 晶片的具體細節。

以此來看，蘋果應該沒有設計自己的 Wi-Fi 晶片。

這對博通來說是個好消息，因為依靠為蘋果供應 Wi-Fi 晶片，以及 iPhone 良好的銷售狀況，業績顯著持續穩定增長不是問題。

或不涉及 Wi-Fi，但不排除通信基帶

不過，蘋果也有可能正在研發自主蜂窩數據機的相關解決方案。

就目前而言，諸多競爭對手已經涉足該領域，如高通、三星和華為，這些有長期積累的廠商，均在自主晶片中集成了同樣是自主研發的數據機。

既然如此有利可圖，蘋果打造自家的數據機並將其整合到 A 系列晶片中，也會不會是十分令人意外的事情。

至於蘋果是夠能否完成自主通信基帶以及何時有成果，我們很難判斷，畢竟蘋果並沒有在通信基帶技術上的經驗，多年來依賴於業內的佼佼者高通。

而且，即便是更早展開研發項目的三星也沒能達到高通高通，其上一代旗艦 Galaxy S6 雖然全搭載的是自主 Exynos 處理器，但為了兼容某些地區的運營商網絡， 依然還是採購了來自高通的獨立數據機。

需要注意的是，為蘋果供應通信基帶的高通，很可能在即將發布的下一代 iPhone 中失去部分訂單。

來自伯恩斯坦研究公司(Bernstein Research)的高級分析師 Stacy Rasgon 透露稱，iPhone 7 將部分採用來自英特爾的數據機。