自有海思麒麟，華為手機為何依舊採用聯發科處理器？

［釘科技報導］近來傳出了不少手機廠商與上游供應鏈的消息，例如魅族與高通的「和解」，還有小米將在自家中高端產品上搭載與大唐電信旗下聯芯科技合作的松果處理器。

華為也有所動作，不過與自家的海思麒麟關係不大。

GFXBench跑分網站最近流出了一款華為新機的相關信息，型號為MYA-L03。

數據顯示，該機定位入門級別，搭載聯發科MT6737T處理器，內置2GB運存，運行Android 6.0系統，此外，有外媒認為其售價範圍或在100美元-150美元。

釘科技做出相關報導之後，有網友提出了疑問，既然華為有自己的處理器，為什麼還要用聯發科？

華為會不會開發並量產「入門級」晶片？

華為手機近年來主要採用三家廠商的處理器，分別是海思、高通和聯發科。

釘科技（家庭網際網路第一媒體，dingkeji2015）整理華為官網展示的21個機型發現，海思麒麟處理器主要被用在華為的旗艦系列Mate系列和P系列中，高通處理器則被應用在中端機上，而聯發科處理器，被使用在了以暢享系列為代表的入門機上。

由此可以判斷的是，華為海思的產能以高端的麒麟9係為主，中端的麒麟6系被放在了從屬地位，而「入門級」處理器尚未投入生產，其後也沒有具體的研發信息流出。

但在釘科技看來，華為勢必會推出「入門級」晶片。

首先，華為並不缺少開發和量產「入門級」晶片的能力。

2016年，華為海思推出麒麟960，其GPU性能被認為與高通驍龍821相當，在這之前，其研發晶片的CPU性能已接近高通，這樣看來，「入門級」晶片對於華為而言，應該不算是什麼難事。

其次，華為方面有推出「入門級」晶片的需求。

華為手機的目標是同蘋果、三星這兩大巨頭競逐全球市場，蘋果的優勢在於軟硬體結合，而三星則有著比較完整的產業閉環支持，這就要求華為在這兩個方面進行補足。

另外，釘科技認為，特別是在於三星的較量中，要求華為能夠形成全價格段產品的制衡，儘管華為近期的產品策略以高端化為主，但「入門級」產品尚不能放棄。

再次，華為本身也有投產「入門級」晶片的趨向。

2014年，中國移動方面曾傳出華為將推出麒麟3系晶片的消息，稱麒麟310晶片，採用四核A53架構，與高通驍龍4系和聯發科的MT673X系列相當。

華為為何尚未推出「入門級」晶片？

有研發生產能力、有相關需求、也曾經有相關趨向，但華為尚未推出自有「入門級」晶片的原因，在釘科技看來，有以下三點。

一是通過晶片的標籤化形成產品區隔。

海思麒麟已經被看做是華為旗艦系列的標誌，而目前華為雖然憑藉Mate系列和P系列在其高端化路徑上取得了不小的突破，但其整體高端品牌的印象依舊需要繼續向市場滲透。

可以看到的是，目前華為在其中端機型上也不多採用麒麟芯，釘科技認為，其目的應該就在於保證麒麟的高端調性，而現階段一旦量產麒麟的「入門級」晶片，很有可能將品牌調性再度拉低。

二是華為海思的整體產能仍有待加強。

這一點，從三星晶片的發展軌跡可以得到旁證。

此前，在低端產品線上，三星一般採用展訊處理器，此外，有的機型也會用自家的低端Exynos處理器，但近期有消息顯示，這些處理器都將被聯發科晶片替代。

就三星而言，其雖然掌握先進的晶片技術，但其產能依舊有限，主要供應自家的高端旗艦以及蘋果等大客戶已近近乎「捉襟見肘」，那麼，其「入門級」晶片面臨的問題就有兩個，一是產能不足，二是價格難以保證成本的低廉。

在釘科技看來，相較於三星，華為海思麒麟儘管較少對外供應，但也同樣面臨產能的問題，主攻「旗艦級」晶片的同時，很難向下分攤精力。

三是華為目前要保證麒麟處理器的「獨有性」。

假設華為海思產能足夠，則一旦量產「入門級」晶片，在高端化的產品策略下，自家產品消化不了產能，就必須向其它品牌釋放產能。

問題在於，在現階段，華為勢必要保證麒麟處理器的「獨有性」。

與上述兩點相結合，釘科技認為華為保持麒麟「獨有性」的意義有兩個：一是可以保證產品和品牌調性，例如，小米等廠商都曾將聯發科的「旗艦級」晶片「賤賣」，這種損失，華為顯然不願意承受；二是保證產能，華為手機本身在全球已經有相當高的銷量，必然以自產自銷為主，就像此前的三星，在處理器滿足不了自家使用的前提下，自然不會優先供應魅族。

在釘科技看來，在華為完成其手機產品的高端化產品路徑之前，「入門級」的海思麒麟恐怕都不會推出，而在小米松果處理器面市後，華為為保持與小米的品牌調性差，推出「入門級」海思麒麟的時間有可能再度後延。

（釘科技，家庭網際網路第一媒體，騰訊企鵝平台年度科技新媒體，微信公號：dingkeji2015）