請大家討論：研發半導體晶片，比研發航天科技還要難麼？
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2018年發生的「中興」事件，凸現了我國半導體晶片領域是一大軟肋。
雖然目前我國已經結束了「無芯」歷史，比方說我國目前已經有華為、中星微等企業經過二三十年的努力已經研發出自己的晶片，但由於我國尚未形成規模效應，所以半導體晶片生產仍以「代工」模式為主。
但是，目前全球晶片仍主要以美、日、歐企業為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷，導致中國在探索半導體領域中受到限制。
此外，一顆晶片的製造工藝需要2000-5000道工序。
有業內人士認為，集成電路是要比航天還要高的高科技。
在晶片領域，美國是整體式、全方位處於領先地位，而我們只是在某些領域裡面有所突破，並且這些領域也並非核心、高端的領域。
所以，從這一方面我想說「我們一定要長期不懈地努力，爭取追趕甚至超越歐美日等國！「
」加油，我的國！」
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