華為晶片拿下六個世界第一，中興為何不敢用？

8月31日晚上八點，華為在德國IFA 2018展會中，正式展示了全新一代移動SoC處理器「麒麟980」。

在展會上，余承東分別用了世界第一個7nm工藝SoC、世界第一個ARM A76架構CPU、世界第一個雙NPU、世界第一個Mali-G76 GPU、世界第一個1.4Gbps Cat.21基帶、世界第一個支持LPDDR4X-2133內存，六個世界第一來形容麒麟980的與眾不同。

用比較流行的話說，這個是新一代頂級人工智慧手機晶片。

為了製作這個晶片，華為從2015年就開始與台積電合作進行相關研究，2016年構建IP單元，2017年進行工程驗證，2018年投入量產，歷時長達36個月。

從生產時間來看，一款優質的晶片，的確不是一朝一夕可以完成的，這個需要為華為和台積電點個讚。

去年，華為發布的全球首款 AI 手機晶片麒麟 970讓世人驚艷。

而本次的產品，華為提到：作為全球第一塊消費級 7nm 製程工藝晶片，麒麟 980 相較前代 10nm 的工藝在性能上提升 20%，能效提升 40%，電晶體密度提升了1.6倍。

雖然研究君不是一個產品的發燒友，但是對於優秀的產品，我們並不需要吝嗇筆墨去對其進行描述。

單從產品來說，按照台積電的數據，7nm相比於10nm可帶來20％的性能提升，40％的能效提升，60％的電晶體密度提升，而應用到麒麟980身上，集成了多達69億個電晶體，相比麒麟970(10nm 55億個)增加了25％，同時電晶體密度增加了55％，而晶片面積僅相當於指甲蓋大小。

CPU部分，麒麟980首發採用ARM Cortex-A76架構，比上代麒麟970 A73性能提升75％，能效提升58％。

麒麟980還設計了靈活的2+2+4核心配置、智能調度機制，包括兩個2.6GHz A76大核心、兩個1.92GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。

大中小核的能效架構提供了更為精確的調度層次，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配，無論是只發簡訊，還是邊打手游邊聽歌，麒麟980都能精確調度，大大降低了CPU的實際功耗。

此外，網絡上也有大量的文章對於該產品的一些參數的介紹，應該來說是一款集技術和性能於一體的較為劃時代的產品。

具體的產品特點，這裡不在具體一一展開，作為首個搭載麒麟980晶片的智慧手機，HUAWEI Mate 20系列將會帶來哪些卓越的性能體驗，是我們後續需要重點關注的。

那麼這裡可能有投資者會問：

1）既然華為晶片做的那麼好，為什麼我們的ZX通訊的產品卻受制於別人呢？美國晶片產品和技術在全球沒有替代嗎？

2）就半導體晶片行業來說，2017年全球半導體行業營收規模最大的企業是三星電子，而不是英特爾或者是高通，我們不用美國企業的晶片，能不能用三星的？

3）在國內企業中，華為麒麟的晶片已經研發成功若干年，並且已經成熟的廣泛應用於華為手機中，雖然華為的戰略是麒麟晶片不對外銷售，但是在這ZX生死攸關的時刻，如果同為中國企業的華為銷售麒麟給ZX，能否協助ZX度過難關？

答案可能是否定的。

半導體產業是全球高度分工的產業。

在半導體晶片行業，企業的模式主要分三種：1）像英特爾這種，從設計到製造、封裝測試，以及投向消費市場一條龍全包的企業，稱為IDM（Integrated Design and Manufacture）公司。

2）有的公司只做設計這塊，是沒有生產工廠的，通常就叫做Fabless，例如ARM、AMD、高通、博通等。

3）還有的公司，只做代工，只有fab，不做設計，稱為Foundry（代工廠），常見的台積電等。

從晶片的設計、生產、封裝來說，三星是IDM和代工兼有；華為是只做麒麟的晶片設計，產品主要是由台積電和三星來代工，而高通、蘋果的晶片也主要是由台積電和三星來代工。

可見，全球ICT企業之間存在這複雜的競爭和合作關係。

從2017年年報來看，ZX以4G、5G網絡為代表的運營商收入占到58.62%，手機等消費者業務占到32.35%，可見基礎通訊業務是ZX的主要業務，ZX不僅僅是中國4G、5G業務的主要參與者，而且是非洲國家基礎通訊設施的主要參與者。

雖然三星是全球規模最大的半導體企業（2017年首超過英特爾），在DRAM領域市場占率達到45%，NAND市場占有率達到40%，均為全球第一，在晶片代工領域也占有一席之地。

而華為的海思麒麟晶片，主要是在消費者領域的設計環節。

這並不能從根本上幫助到ZX通訊，或者說兩者的細分領域是不一樣的。

簡而言之，三星雖然是半導體晶片領域的巨頭，主要是在消費者手機晶片領域具有優勢，華為則涉足於消費者晶片的設計環節，即使這兩家向ZX敞開大門，也幫助不了ZX的主要業務。

所以，不是ZX不敢用，而是用不著。

那麼，華為的這個麒麟晶片對於我們投資者而言，有什麼值得思考的呢？研究君認為，主要有兩方面的提示：

1、在消費者晶片的設計環節，我們已經有了不錯的技術儲備。

隨著未來美國對我們國家晶片技術的封鎖，我們會進一步在政策的推動下完善全產業鏈的生產能力。

晶片類個股依然值得期待，其中設備會最先受益，建議關注北方華創（002371）。

北方華創擁有半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四個事業群，為半導體、新能源、新材料等領域提供全方位整體解決方案。

公司現有四大產業製造基地，營銷服務體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區。

從股價的具體走勢來看，走的較為強勢，該跌不跌，如果市場保持弱勢，該股有望持續走強。

2、高端晶片的生產現在已經不是一家企業可以單獨完成，對於投資者而言，要關注那些有能力進行行業上下游整合的企業，要數月亮而不是去數星星。

關注那些已經在產業鏈中占有重要地位的企業，建議關注長電科技（600584）。

長電科技的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。

產品主要應用於計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智能化領域。

經過了這些年的補強，2017 年，長電科技銷售收入在全球集成電路前 10 大委外封測廠排名第三。

全球前二十大半導體公司 80%均已成為公司客戶。