華為在我國已是老大無疑，但美國市場一直是華為的一塊心病。

從2006年華為啟動智慧型手機晶片的開發至今，歷時十年，海思麒麟近期終於隨著榮耀8首次登陸美國。

此前華為的產品在美國的上市時間相比其他地區都要晚，主要是因為在美銷售的Mate2、P8i等都需要使用高通的晶片，對產品的銷量有了直接影響。

去年海思晶片才通過美國有關部門的認證，被允許進入美國市場銷售。

今年華為又在美國對三星以及T-Mobile提起相關專利訴訟，打響了知名度。

雖然海思終於打入了美國市場，但海思在美國的市場份額卻很有限。

並且晶片市場還有高通、三星、聯發科等知名品牌與之競爭。

三年前高通在移動晶片市場份額高達95%（堪稱壟斷），隨著各大品牌的介入，去年高通占據安卓市場份額的31%，排名仍舊第一，聯發科占據29%，且還有蘋果這個勁敵。

海思近幾年也不斷發展，雖然僅為華為手機提供處理器，卻在全球的視頻監控市場拿下了70%的份額，今年還將晶片用於無人機。

雖然海思一直是國產晶片的驕傲，但在41歲的華為高管魏延政去世後，網上一系列關於他和華為的報導使得大家對於華為的態度開始發生了變化，享受了幾年鮮花和掌聲的華為也開始被用戶所質疑，很多人開始吐槽華為高價低配、處理器卡頓等問題。

但近期曝光的最新的海思Hi3360處理器的跑分顯示，性能將有很大的提升，還被肯定將會是今年最強芯。

據爆料華為mate9將搭載海思Hi3360。

但尚且不知是否會打敗高通三星等處理器，不過十年來海思已經從當初中端處理器的定位逐漸上升為中高端處理器。

余承東早前就說過要打敗三星蘋果，作為華為自主研發的晶片也是其優勢之一。

並且華為還擁有自身的研發優勢，每年大量的研發投入，從08年開始陸續推出K3V1、K3V2和麒麟910、920、950、620、650，創造了多項技術領先的成果，麒麟950還被大家戲稱為「救火隊員」，而當時的驍龍810發熱嚴重。

華為憑藉自身在通訊技術方面的優勢和在通信基帶方面的技術積累，其晶片的集成程度相比其他晶片要高很多。

當然不管海思能否超越高通三星等處理器，不管華為能否打敗三星蘋果成為全球第一，華為的品牌已經形成了獨特的魅力。

國貨當自強，海思一直在不斷探索中進步，華為要走的路也還很長，不只是「一顆中國芯」，現在海思已經成功銷往美國，這對於華為來說也是一項戰略舉措。

mate9將搭載的海思Hi3360還沒有正式和大家見面，但也希望海思能真正成為全球最強芯。

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