高通加速研發，華為「時差」戰術失效！驍龍855或搶先麒麟980發布

2020-10-19

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近日，據相關媒體報導稱，高通新一代旗艦級晶片驍龍855，早在6月份就開始大規模生產了。

而7月31日，聯想集團副總裁常程表示，全球第一款5G手機將來自聯想，並且搭載驍龍855晶片。

聯想最近的發布會是旗下子品牌moto的新品發布會（8月初）。

這意味著驍龍855最早可能在8月初就開始亮相。

驍龍855距上一代高通旗艦晶片驍龍845發布，僅僅只過了半年時間就開始大規模生產，僅過8個多月就開始準備向公眾亮相了。

可以說高通加速了旗艦晶片的研發速度，一方面可能是為趕上晶片7nm製程工藝的進度，另一方面可能是為甩開華為海思麒麟晶片的追趕。

2017年9月發布的華為海思麒麟970「利用」時間差的優勢，「厚積而薄發」成為2017年跑分最高的安卓手機晶片。

下圖是2017年度移動晶片排行榜（不包括蘋果晶片），麒麟970成功登上了第一名的寶座，超越了2017年上半年就開始正式發貨的驍龍835。

該排行榜由魯大師提供，圖源魯大師官方

驍龍835和麒麟970兩者都是採用10nm的晶片製程工藝，8個核心採用大小核架構。

但是麒麟970晶片，由於內置NPU神經網絡單元，成為第一款搭載AI處理技術的手機CPU晶片。

相比沒有搭載AI晶片的驍龍835，麒麟970具有更強的AI處理性能，雖然在GPU方面麒麟970還是輸給了驍龍835，但是總體來說兩者各有優劣，最後麒麟970跑分第一。

之後高通在2017年12月發布驍龍845，並於2018年初開始正式商用，再次成為安卓晶片第一。

可以說這時的華為晶片只輸給高通晶片半代到一代之間。

如果利用好時間差可以拿到年度最佳安卓晶片的稱號！並且讓下半年發布的華為旗艦手機在性能上，趕上甚至領先其他搭載高通旗艦晶片的安卓手機。

搭載麒麟970的mate10和驍龍835的小米6

但是現在高通加快了晶片的研發速度，最新一代旗艦晶片驍龍855很可能搶在麒麟980之前公布和商用。

驍龍855可能最早在8月份商用（首發搭載可能是小米或者是聯想），而華為麒麟980晶片據說最早會在華為mate20上使用，而華為mate20發布會最早在9月份舉行。

也就說高通晶片技術又領先了華為整整一代。

從相關曝光消息來看，兩者都可能採用最新的7nm製程工藝，並實現部分5G通信功能。

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