高通為何繼續採用韓國的三星10nm工藝而暫時放棄台積電7nm工藝？
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在驍龍845的工藝選擇上，高通依然使用了老朋友三星來代工，工藝是10nm FinFET LPP(Low Power Plus)，工藝指標上，性能較LPE（Low Power Early）性能提升10%，功耗降低15%。
三星10nm LPP是在11月29日宣布的量產，而高通驍龍845是在12月初正式發布的。
另外，10nm LPP還有Exynos 9810這款產品。
高通之所以沒有選擇台積電的7nm是因為7nm根本就滿足不了量產指標，預計2018年下半年才能開始。
不過，關於驍龍855的代工選擇，目前有兩種傳言，一是新聞昨日報導的，會使用台積電的7nm工藝；二是ZDNet此前爆料的，三星和高通基於8nm的合作，首款產品也是定檔明年秋季。
三星的8nm可不是真正的8nm，而是10nm的第三代改良版。
就像台積電將自己的16nm改良版稱之為12nm一樣，後者已經用在了NVIDIA的Volta架構顯卡產品上，比如Tesla V100、TITAN V等。
從上圖也就是ANANDTECH的整理來看，三星的7nm需要等到遙遠的2019年，想用也是沒辦法用。
按照日經新聞的說法，基於7nm晶片的驗證開發工具，台積電已經提交給了高通，進度非常神速。
需要一提的是，按照Digitimes的說法，高通的市場官曾在前不久到訪台積電，宣布將明年Q1會和台積電聯合推出一款基帶晶片。
台積電雖然在16nm的進度上不如三星，但是7nm這算是彎道超車，加之蘋果的信賴，明年的收入預計又會大漲了。
最後回顧下今年高通發布的驍龍845的參數規格，CPU方面，設計為基於ARM Cortex-A75的Kryo 385金牌大核，4顆2.8GHz，還有基於ARM Cortex-A55的Kryo 385銀牌小核，4顆1.8GHz，官方承諾的整體性能提升在255~30%。
GPU方面，升級為Adreno 630，號稱性能提升了30%。
目前，小米7是唯一官方確認搭載驍龍845晶片的旗艦機，三星S9/索尼Xperia XZ2是現身Geekbench 4處於曝光階段。
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