獨家｜台積電南京廠月底大咖齊聚，比特大陸、聯發科等高層將現身

台積電南京 12 寸廠於 2018 年第二季提前進入生產，象徵國內最高端的工藝技術：16 納米正式落地。

為了宣示對國內晶片市場的重視，DT 君獨家掌握，台積電南京廠將於 10 月 31 日首次舉行開幕暨量產儀式，海思、聯發科、紫光展鋭、比特大陸等數十位大客戶將齊聚南京，親臨晶片盛會。

晶片廠客戶對 DT 君透露，台積電南京廠 10 月 31 日的開幕暨量產儀式原本計劃盛大舉行，屆時台積電「四大天王」都將齊聚，這其中包括創辦人張忠謀、董事長劉德音、副董事長曾繁城、總裁魏哲家，將首度同台現身南京。

但最後台積電考量近期產業氣氛趨於保守，決定改走「低調路線」，可能由劉德音或魏哲家代表出席該盛會。

圖 | 台積電南京廠月底舉行開幕儀式，兩岸晶片客戶齊聚一堂（來源：DT君）

台積電南京 12 寸廠從動土到量產，僅花 20 個月展現「不可能任務」

該座 12 寸廠位於南京市江北新區的浦口經濟開發區，總投資額估計約 30 億美元，生產 16 納米 FinFET 工藝技術，第一期的單月產能為 2 萬片 12 寸晶圓，業界根據南京廠的用地預估，未來單月產能有機會擴充 3 倍至 6 萬片水準。

2017 年底時任台積電聯合執行長的劉德音曾透露，因為客戶需求十分強勁，南京廠將會比預定時程提前半年進入生產。

而實際上，南京廠確實已經於 2018 年第二季進入量產，從動土、建廠、裝機到正式生產僅花了 20 個月，展現極致的超高效率。

再者，台積電內部將南京廠定位為全球客戶服務生產的重要基地，不單是承接中國晶片設計業者的訂單，也會承接國際大型晶片客戶的訂單，延續台積電全球接單、產能全球配置的一貫傳統，未來台積電是否將國際晶片客戶的訂單帶到南京 12 寸廠來生產，值得關注。

（來源：DT君）

南京廠將於 31 日舉行的開幕暨量產儀式，將會有海思、聯發科、紫光展鋭、比特大陸、嘉楠雲智等數十位大客戶齊聚南京，涵蓋通訊晶片、加密貨幣、人工智慧晶片等應用領域客戶。

由於南京廠剛開幕時，傳出比特大陸幾乎是「包廠」，吃下將近兩萬片產能。

不過，下半年加密貨幣價格崩盤，礦機 ASIC 晶片的庫存滿坑滿谷，市場認為台積電南京廠的客戶組合可能已有轉變，由海思、紫光展鋭等大客戶銜接上來。

松江 8 寸廠見證大陸晶片業奮鬥軌跡，南京廠要將伴隨客戶再攀高峰

台積電深耕大陸市場始於 2004 年上海松江成立的 8 寸晶圓廠開始量產，歷時 14 年伴隨晶片設計客戶一路成長，看盡大陸晶片產業發展的歷史足跡和奮鬥軌跡。

台積電南京廠總經理暨中國業務發展副總羅鎮球一路見證中國晶片設計產業的蓬勃發展，他分析，在 2007 年全球晶片設計公司總營收約 530 億美元，當時中國集成電路產業營收僅約 30 億美元，全球占比 6 %，而全球前 50 家大型晶片設計公司排名中，當時僅有一家來自於中國。

圖 | 羅鎮球（來源：中國晶片發展高峰會）

在全球各個行業中，晶片行業展現驚人成長動能，2012 年中國晶片設計業產值成長至 80 億美元，對比全球 720 億美元，全球占比躍升至 11 %，而更重要的是，在營收成長的同時，中國晶片開發設計技術也同步跟進。

舉個顯而易見的例子，在 2007 年全球晶片設計業都在使用 65 納米技術時，中國客戶是使用 0.13 微米工藝，而當 2012 年全球最領先的設計公司使用 28 納米技術時，中國客戶採用 40 納米工藝，可以觀察，當時的中國晶片技術已經從過去落後兩個世代，追趕到落後一個世代。

中國晶片設計用 10 年光陰與國際並跑 未來成長由 5G 和 AI 引路

羅鎮球進一步分析，到了 2017 年時，中國半導體發展的狀況更讓人興奮，當時全球 IC 設計業營收約 1,000 億美元，而中國營收貢獻已經成長到 210 億美元，全球占比再度提升至 21 %。

再來是觀察技術的進展，近幾年全球領先的 IC 設計大廠朝 10 納米工藝挺進，值得注意的是，中國客戶也完全無時差地開始使用 10 納米。

這個現象代表一件事，就是過去 10 年期間，中國設計業從落後兩個世代，進展到落後一個世代，但在 2017 年中國晶片設計大廠與國際大廠之間，已經完全並跑，且目前全球前 50 大 晶片設計公司中，有 12 家出自於中國。

上述這些是技術發展的躍進，若從應用趨勢面來觀察，在 1980 年時，第一個觸動晶片行業躍上高速發軌道的應用是計算機，而 10 年後擔當主角的是手機。

（來源：DT君）

羅鎮球對於晶片產業應用面有很道地的分析。

他指出，2005 年智慧型手機問世時觸動很多應用，對集成電路帶來巨大爆發力，而展望未來，在 5G 和 AI 的引路下，晶片產業基於四大平台：智慧型手機、高速運算、汽車電子、物聯網的發展，將進入下一個黃金十年，以下為這四大平台的發展趨勢：

第一，智慧型手機市場的成長腳步不會停歇，且 5G 、人工智慧、機器學習等新功能會持續加入成為新興應用。

第二，高速計算時代的來臨。

因為 5G 帶來傳輸速度倍數化，讓高速計算成為可能，終端可以即時連結、隨時處理資訊，想想為何為什麼 5G 這麼重要？就是因為其低遲延、高可靠性、高寬頻等特性，這些突破讓很多原本無法實現的應用，都變成可能。

第三，汽車電子產業帶來的全新商機。

試想，如果沒有低遲延、沒有高可靠性、沒有高帶寬這些技術特性，那汽車電子的自動駕駛系統怎麼可能落地？因此，我們也可以說是 5G 、 AI 觸發了汽車電子自動化的實現。

第四，則是物聯網帶來的萬物互連時代，這絕對是未來趨勢，包括穿戴式裝置、機器人、無人機等應用市場。

每年研發投入高達 26 億美元，摩爾定律、特色工藝、先進封裝技術一把抓

羅鎮球進一步強調，所有好的應用都必須基於技術上的開發和創新來實現，所以針對這四個產品應用，台積電負責工藝技術開發，協同緊密夥伴包括 IP 公司和 EDA 公司，以及負責高端技術設計的 VCA 聯盟（Value Chain Aggregator Alliance）團隊共同推進新的技術和創新概念的實現。

已經滿 30 歲的台積電目前共有 250 種技術、 9,900 個客戶端產品，這背後隱含的是研發費用每一年的持續加碼。

台積電 2017 年研發費用不含設備機台就高達 26.52 億美元，這個數字對比 2014 年、 2015 年、 2016 年的研發投入 18.75 億美元、 20.67 億美元、 22.11 億美元，可以看得出是一路逐年成長。

（來源：DT君）

台積電除了肩負驅動摩爾定律前進的重責大任外，包含衍生性的技術如特色工藝、先進封裝技術都加碼投資研發。

提到台積電延續摩爾定律的秘密武器，不能不提封裝技術。

羅鎮球解釋，未來技術趨勢軌道上，3D 封裝技術占有舉足輕重的地位，而台積電在封裝技術上做了非常大投入，目前量產 2.5D 封裝技術，雖然還沒有達到 3D 封裝技術，但已經能做到把 7 納米邏輯、 28 納米 RF，加上高頻寬（high bandwidth memory）存儲器做成異質性整合封裝，承載於同一片晶圓上，目前包括手機、繪圖卡客戶都已經大量使用 2.5D 封裝技術在生產出貨。

南京 OIP 技術論壇登場前夕，第五大 OIP 雲端聯盟正式成立

事實上，台積電 10 月底於南京將有兩個盛大儀式將登場，除了 31 日的開幕儀式，30 日也將舉行南京 OIP 技術論壇，該論壇今年共在三地舉辦，除了南京外，分別還在歐洲阿姆斯特丹、北美 Santa Clara 舉行，而南京場次的 OIP 技術論壇也是亞洲唯一場次，由技術發展副總侯永清主持。

10 月初，台積電才在北美的 OIP 技術論壇中宣布成立第五大 OIP 聯盟：雲端聯盟（Cloud Alliance），成員包括亞馬遜雲端服務（AWS）、 EDA 供應商 Cadence 和新思科技（Synopsys）、微軟 Azure 等，這些雲端聯盟的成員與台積電合作認證，讓傳統的晶片設計自動化流程服務，可在雲端環境上讓客戶使用。

（來源：台積電官網）

侯永清解釋，不只是台積電內部採用雲端來處理高端製程設計上所需的大量高速運算，更進一步和 OIP 雲端聯盟夥伴合作開發 OIP 虛擬設計環境（Virtual Design Environment ; VDE），降低共同客戶進入雲端的門檻。

除了甫成立的雲端聯盟，台積電的 OIP 平台另外四大聯盟分別為電子設計自動化聯盟 ( EDA Alliance )、矽智財聯盟 ( IP Alliance )、設計中心聯盟 ( Design Center Alliance )，以及 Value Chain Aggregator 聯盟 ( VCA Alliance )。

台積電決定將 12 寸廠的高端工藝技術落地南京的當下，對於大陸半導體是一個大型核爆彈，更帶來上百家合作夥伴跟進駐點，成功將南京打造成「晶片之城」。

而今年量產的 16 納米工藝也趕上國內晶片需求攀升，讓國內的晶片設計公司航向國際市場的企圖心更為堅定。

眼前齊聚資金、政策、市場的大陸半導體產業正要起飛，台積電帶動的良性競爭將可加速整個上、中、下游半導體生態鏈更為健康，因此，10 月底南京廠的開幕儀式齊聚所有重量級的大客戶，絕對是一場星光熠熠的晶片盛會！