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全球晶片代工廠商瞄準中國市場，中國致力於獲得尖端晶片製造技術

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圖1、晶片是眾多應用的核心

根據市場研究公司IC Insights的數據，預計全球純粹晶片代工廠在中國2017年的銷售額將占到的13％，高於去年的12％，這個增長得益於中國的無晶圓廠的半導體業務在持續加速增長。

根據IC Insights的說法，中國純粹的代工銷售額在2017年預計將達到70億美元，比2016年增長了16％。

該研究公司指出，中國的增長率是全球純晶片代工銷售額的整體增長率的兩倍以上。

圖2、全球晶片代工廠商瞄準中國市場

IC Insights表示：預計台積電（TSMC）將占中國純foundry（代工）銷售市場的46％，銷售額約32億美元，比2016年增長了10％。

IC Insights指出，大多數純粹的晶片代工廠 - 包括台積電（TSMC），GlobalFoundries，聯電（UMC），Powerchip和TowerJazz都計劃在未來幾年內重新選址或者擴大中國大陸的IC生產。

IC Insights表示，在中國大部分晶圓廠預計將於今年年底或者明年開始生產。

圖3、Skyworks LTE和Wi-Fi器件用於中興通訊的互聯汽車解決方案中

與此同時中國正在努力擴大國內半導體生產業務，計劃在未來十年投資超過1600億美元。

但IC Insights同時指出，中國企業越來越難以獲得尖端的製造技術。

「IC Insights說：」因此，許多中國IC公司和政府機構已經與全球晶片foundry（代工）公司結成合資企業或合作夥伴關係，以便獲得領先的製造技術。

「通過合作夥伴關係，中國企業可以通過使用一流的製造技術來獲得生產能力，為中國自己的晶片foundry（代工）廠提供持續的市場份額和收入來源。

」

圖4、全球主要晶片代工廠商在中國的銷售情況

IC Insights引用的這些合作夥伴關係的例子包括：

  • 聯電（UMC）與福建金華集團公司合作，搭建由聯電（UMC）開發的32nm工藝技術製造DRAM的300mm晶圓廠;

  • GlobalFoundries於今年1季度與成都政府合作，開始建造一座300mm的晶圓廠，該晶圓廠將從2018年初開始使用主流的130nm和180nm工藝來製造IC。

  • 台積電（TSMC ）在中國南京開始一座整體擁有的30億美元的晶圓廠的建設，該晶圓廠將在明年下半年起開始使用16nm技術來製造IC;

  • TowerJazz與塔科馬半導體（Tacoma Semiconductor）簽署了在南京建造一座200mm晶圓廠的協議。

（完）

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