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從麒麟980看華為與高通的晶片競賽

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8月31日，華為發布了其史上最強的移動晶片麒麟980。

對比上一代麒麟970 CPU性能提升75%，能效提升58%，GPU性能提升46%，能效提升178%。

對比高通驍龍845綜合性能大幅提升。

GPU性能也已追平驍龍Adreno 630，加上華為獨家GPU Turbo體驗上已優於驍龍旗艦機。

高通（Qualcomm）在1985年創立於美國加利福尼亞聖迭戈市。

起初主要為無線通訊行業提供一些解決方案，同時還涉足一些產品製造。

1993年CDMA技術成為全球標準後，標誌著高通公司在通信行業里成為新的巨擘。

為了推廣其CDMA網絡，高通還專門製造了自己的手機，雖然虧損嚴重但卻為CMDA建立了一個新的市場。

後來高通發現其手機製造和網絡設備業務並不賺錢後，將其出售，此後專注於專利授權和半導體晶片業務。

這也是現今高通最賺錢的兩塊業務。

2007年高通發布其第一代「驍龍」移動晶片，一經發布便成為行業領域的旗艦晶片。

此後的十多年手機晶片銷量一直保持第一。

華為終端，早期的華為手機只是個不入流的貼牌手機。

而2004年成立的麒麟晶片，開始時也只是做一些行業晶片。

後來為了順應手機的發展，才開始做手機晶片。

K3V2是海思發布的第一款成功晶片，號稱當時全球最小的四核A9架構處理器。

華為Mate7的熱銷，促使了麒麟晶片走向高端。

而麒麟晶片只用在華為自家的手機上，這一舉措可謂一箭雙鵰。

兩者品牌互相促進，終使華為手機從群雄逐鹿的戰國時代，走到如今國內一超多強的霸主。

而作為行業的領頭羊，其獲取的利潤將與其它廠商越拉越大。

只要不犯戰略錯誤，在拿下國內市場後，再在國際市場擊敗三星，從此與蘋果分庭抗禮可想而知。

麒麟晶片自誕生以來就背負著華為自主創新的使命。

華為的技術路線雖然前期艱苦，但到後面路會越走越寬。

對比驍龍和麒麟旗艦晶片的發布歷程，發現華為已從落後到部分領先。

並且其首發的NPU模塊，在AI計算領域已實現代差。

2018年底華為的手機銷量已超越蘋果，達到世界第二。

而隨著華為手機的大量鋪貨，麒麟晶片也將大規模量產。

只要麒麟晶片能稍微領先驍龍，那淘汰的老旗艦晶片就會被用到中低端手機上。

這個時候其他廠商想要賣出高價就已經非常困難了。

所以往後看華為的旗艦手機將會越賣越貴，且銷量與價格都將與友商拉開巨大差距。

華為的品牌效應已經建立，麒麟的觸角，也將拓展到萬物互聯的各個智能設備中。

而這一天可能比想像中來的快。

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