高通新一代晶片驍龍865/驍龍765系列發布，首發權被小米包圓了？

12月4日，高通一口氣發布兩款5G晶片，分別是驍龍865和驍龍765系列。

其中驍龍765系列包含驍龍765、驍龍765兩款晶片，定位中端。

而驍龍865則是下一代旗艦晶片，成為了萬眾矚目的焦點。

首先在大家都比較關心的5G方面，驍龍865外掛驍龍5G數據機X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，這個速度是目前業界最快，遠高於當前5G網絡的峰值速度。

而其AI運算能力達15TOPS，處理速度比上一代驍龍855提升2倍，比競品快3倍。

並且支持最高2億像素的攝像頭和8K視頻錄製。

驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一，毫無疑問成為了目前安卓陣營最強晶片。

雖然高通官方表示，vivo、魅族、聯想、OPPO等手機廠商都將首批搭載這一晶片，那麼首發權將花落誰家呢？對此小米給出了我們答案。

先是小米副董事長林斌在微博表示：「小米10將全球量產首發高通驍龍865旗艦平台」；隨後紅米又在官微高調宣布，即將於本月10日發布的Redmi K30系列將首發搭載驍龍765G。

不難看出，高通這兩款處理器的首發權，已經被小米包圓了。

拋開首發高通新一代處理器不談，小米10、Redmi K30系列還是非常值得期待的。

在小米9正式下架之後，意味著小米已經徹底褪去了性價比的標籤，轉而衝擊高端手機市場，而小米10則將是小米正式衝擊高端手機市場的第一款產品；反觀Redmi K30系列，除了首發驍龍765G之外，據爆料系列中的「Pro」版本還將首發聯發科的天璣1000。

不出意外的話，小米10和Redmi K30 Pro都將在明年和大家見面。