【深度】三星、台積電8吋產能搶單 二線廠另闢生路受阻

​作者：DIGITIMES陳玉娟

最新7納米世代晶圓代工戰況已形成台積電、三星對峙局面，然值得關注的不只是雙雄競局，二線晶圓代工廠全面聚焦成熟與特殊工藝領域以求生的競況也將更為劇烈。

全球晶圓代工龍頭台積電2018年凈利飆升至新台幣3,511.31億元，全年業績續寫新高，同時7納米以下工藝進度不僅大幅超前主要對手三星電子(Samsung Electronics)，更令格芯(GlobalFoundries；GF)、聯電、中芯、世界先進、力晶望塵莫及。

晶圓代工廠競況

半導體業者表示，二線業者已難與三星、台積電在7納米以下先進工藝拼戰，近期已改變策略以求生，重心全面聚焦現有成熟工藝，鞏固客戶關係並強化投資報酬率，不過，隨著台積電、三星回頭積極擴大8吋代工產能，搶食車用電子、物聯網(IoT)等晶片訂單，二線業者所面臨的挑戰愈趨艱鉅。

儘管ASIC礦機晶片大單于2018年第2季中後消退，台積電2018年業績仍寫下新高，營收首度突破兆元大關。

值得一提的是，7納米工藝出貨占台積電2018年第4季晶圓銷售金額已達23%，10納米工藝出貨則占6%，16/20納米工藝出貨占21%。

總體而言，先進工藝(包含28納米及更先進工藝)的營收達到第4季晶圓銷售金額的67%。

台積電搶先進入7納米工藝，更已確立7納米、5納米及3納米EUV工藝規劃，在資本密集度與技術難度大幅增加下，已全面拉高競爭門檻，同級戰場上僅銀彈充裕的三星能與其對抗，而10納米工藝延遲至2019年底才登場的英特爾(Intel)，代工事業已名存實亡。

半導體業者表示，自2011年進入28納米世代後，晶圓廠明顯縮減，隨著工藝再向下推進，資本、技術與人才要求大增。

工藝技術已難與三星、台積電相比的二線晶圓代工業者，近年紛啟動轉型策略或調整策略方向。

如全球第二大晶圓代工廠格芯，在不敵台積電投資黑洞後，過去1年來陸續揭露調整計劃，包括更換執行長、啟動裁員計劃及暫停成都12吋晶圓廠一期投資計劃；而最受關注的擱置7納米以下先進工藝研發計劃，以及將新加坡8吋晶圓廠售予世界先進，一連串舉動也使得格芯出售傳言甚囂塵上。

不過，格芯為消弭市場傳言，大動作發布中國區總裁新上任消息，同時聲明格芯專注12納米/14納米FinFET及12FDX/22FDX市場決心，積極爭取RF、嵌入式存儲器和低功耗晶片等客戶。

不過，半導體業者認為，雖然格芯強調與成都持續合作，且目前如雲天勵飛與瑞芯微電子已在格芯22FDX技術平台上開發、設計的人工智慧(AI)晶片已成功流片，但近年隨著物聯網應用全面起飛，各種特殊工藝崛起，8吋晶圓代工產能已成為搶手標的，格芯近年卻反而一直尋求買家，最後將新加坡8吋廠出售予世界先進。

加上格芯目前12吋成熟工藝產能利用率也未如預期，且已宣布轉單台積電7納米的大客戶超微，7納米比重逐步擴增，面臨龍頭台積電市占率將突破6成後，格芯2019年市占率恐下滑至5%，短期內業務分拆求售傳言恐難歇止，獲利壓力也持續擴增。

而市占排名約與格芯相仿的聯電，原與台積電並列全球晶圓代工雙雄，由於與IC設計公司合資經營晶圓代工事業的商業模式效益未如預期，以及1997年子公司聯瑞大火與2000年和IBM合作失敗等因素衝擊，營運表現逐年走滑。

聯電2017年確立不再投資12納米以下先進工藝，最新工藝為2017年第1季進入量產的14納米，但占營收比重僅1%，比重甚低，28納米約10%，比重最高為40納米工藝，約為23%。

原奮發再起的聯電，2018年風波不斷，6月底時大動作釋出2大重磅消息，除斥資新台幣逾160億元買下與富士通半導體(Fujitsu Semiconductor Limited；FSL)合資的12吋晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權外，同時將與和艦、聯芯與從事IC設計服務的聯暻半導體，由和艦申請發行A股，並向上海證券交易所申請上市交易。

聯電希望藉由將三重富士通納入獨資子公司，可全面擴大日本車用電子客戶群，同時可立即增加3.5萬片12吋晶圓月產能及6.4億美元年營收，而和艦A股上市所籌得的資金，則可用來擴充產能，和艦8吋晶圓月產能6.5萬片，原預計半年後，單月可增加約1萬片，將全面推升業績表現。

但始料未及的是，福建晉華連環效應擴大，不僅等美國三大半導體設備廠立即暫停與晉華12吋廠的所有合作項目，關係相當緊密的聯電更是遭受重創，聯電迄仍未能脫身，營運表現也明顯減弱，2018年第4季繳出10年來單季虧損，且2019年第1季因中低階手機需求低於預期及挖礦潮消退，產能利用率、晶圓出貨量將明顯下滑，全年營運表現並不樂觀。

另擁有大基金扶植且有粱孟松助陣的中芯，全面加速14納米技術發展，日前已宣布14納米將在2019年第3季正式量產，而12納米工藝開發亦已取得突破。

不過由中芯2018年營運表現來看，全年營收雖達33.6億美元，年增8.3%，達歷史新高，但凈利大幅下幅25.6%，毛利率也減少1.7個百分點，由於景氣反轉、12吋產能利用率下滑，2019年首季營收打底。

值得注意的是，目前中芯主要營收來源來自40/45納米和55/65納米，分別占第4季營收的20.3%和23%，28納米僅占營收5.4%，未來14/12納米工藝良率的學習曲線時間並不短，加上台積電南京廠以16納米為主，2019年月產能可達2萬片，全面就近服務國內客戶，已成為中芯14/12納米最大競爭對手。

半導體業者表示，當前業者都面臨先進工藝推進困難、研發成本不斷飆升，及12吋晶圓需求不佳等難題，而今隨著車用電子、物聯網及工業4.0等新應用正進入成長爆發期，持續帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等需求走揚，全數業者又加重投入8吋晶圓產能擴張力道。

只是原本此應是屬於二線廠求生主戰場，隨著台積電新增8吋廠，三星先前也擴大8吋廠代工，由原本嵌入式快閃記憶體(eFlash)、PMIC、顯示器驅動IC、影像傳感器等業務，再為物聯網與指紋辨識晶片客戶提供代工服務。

專注成熟與特殊工藝的業者接下來不僅得面臨半導體景氣反轉，8吋晶圓代工搶單危機也即將引爆，其中，也包括甫買下GF新加坡8吋廠的世界先進，也將與大股東台積電廝殺搶單。