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華為為何卻肯將專利技術授權給蘋果？

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前段時間關於華為創始人任正非先生的一番言論在網上引起了廣泛的討論，不少媒體對此也先後進行了報導。

其實任正非先生對蘋果的表態，是「授權」拍照技術、基帶晶片等。

一方面，華為是在「炫肌肉」，表明自己在拍照技術、基帶晶片等方面有著比蘋果更加強橫的實力。

事實也的確從此，從P20 Pro到現在的Mate20 Pro，華為早在拍照技術上遠遠超過了蘋果，長時間在DxOMark霸榜。

而在基帶晶片上，蘋果更是沒有發言權，它只能使用其他企業提供的基帶晶片。

之前蘋果使用的是高通基帶晶片，但二者撕破臉後，蘋果就轉向了英特爾晶片。

不過從目前iPhone XR/XS/XS Max用戶的反饋來看，英特爾基帶晶片的信號體驗一般。

而華為恰恰擅長基帶晶片的研發和生產，其基帶晶片在國際市場上也是有口皆碑。

另一方面，華為並不是做個「活雷鋒」去向蘋果「授權」拍照技術、基帶晶片等，而是要收取專利費的！如果蘋果接受的話，那麼華為又多了一條營收渠道。

對於中國企業來說，華為的做法是非常正常的。



而之所以華為不向小米售賣麒麟晶片，關鍵就在於麒麟晶片是華為自己的「核武器」。

對於所有有實力的手機廠商來說，晶片都是至關重要的。

試想一下，蘋果可能會把自家的A系列晶片給其他手機廠商使用嗎？顯然是不可能的。

而魅族在沒有使用高通晶片之前，旗艦手機使用的只是三星落後一代的獵戶座晶片。

三星把自家最新的晶片當做是「寶貝」，絕不會外傳。

華為之所以能夠進軍高端手機市場並徹底站穩腳跟，麒麟晶片功不可沒。

尤其是麒麟980晶片的強大，讓華為有了比肩蘋果、三星、高通晶片的可能。

如此一來，也更加抬升了華為手機的地位。

如果華為把麒麟晶片向小米等國產手機廠商售賣，那無疑是搬起石頭砸自己的腳，在市場中再也占據不了主動權。



話說，小米現在在自主晶片的研發上已經遇到了瓶頸。

所謂的澎湃S系列晶片，遲遲不見新款的蹤影。

從這一點也不難看出，晶片研發有多困難。

而憑藉麒麟晶片真正掌握核心競爭力的華為，斷然不會自絕後路的。

（科技新發現 康斯坦丁/文）

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