由於沒有合適的5G晶片，蘋果5G版iPhone正處於困境之中。

據今日Apple Insider報導，高通公司已經就此事表態了。

高通公司總裁阿蒙表示：「我們還在聖迭戈，他們也有我們的電話號碼。

他們如果打電話來，我們會支持他們。

」聽到高通總裁如此表態，蘋果晶片危機似乎峰迴路轉，但能不能最終達成有效合作，依然是個未知數。

圖1

此前據相關報導，蘋果有意向高通與三星採購5G基帶晶片，卻遭二者拒絕。

蘋果和高通的專利之爭尚未平息，而三星則以產能不足為由予以婉拒。

一位知情人士稱，英特爾原本也將是2020年iPhone中5G數據機的唯一供應商。

但英特爾一直未能如期開發出XMM 8160 5G數據機。

有知情人士表示，蘋果已經對英特爾按時提供這款5G數據機失去了信心。

知情人士稱，蘋果目前擁有一支由1000名至1200名工程師組成的團隊，為未來的iPhone開發數據機晶片。

該知情人士還稱，蘋果已經從英特爾和高通招聘了RF工程師，在聖地亞哥的一家新的開發機構工作，開發業務正在迅速增加。

雖然蘋果也在研發5G晶片，但一直沒有實質性的進展和突破。

圖2

聯發科的5G晶片其實也是已經發布，性能處於不上不下的地位。

此前聯發科技便致力於使iPhone搭載其Helio M70晶片，目前已將供貨時間縮短至6個月。

但瑞銀(UBS)分析師蒂莫西阿庫里(Timothy Arcuri)近日發表的一份報告中指出，聯發科晶片不符合蘋果標準。

5G晶片這一核心技術領域目前主要由高通、三星與華為三大巨頭把控著。

目前華為的5G晶片僅供自家產品使用。

今年，華為、三星等手機廠商料將紛紛推出5G手機，而蘋果目前在5G技術上尚未找到解決方案，這也意味著蘋果或將錯失第一波5G之戰。

此次事件再次告誡我們掌握核心晶片技術的重要性。

否則，即便類似蘋果這樣的頂級科技巨頭，也仍然逃不出受制於人的命運。

圖3

這方面做得最好的當屬華為任正非。

華為很早就開始了對核心晶片和系統的自研，避免被人卡住生命線。

這使得華為在戰略上較之其他科技巨頭，明顯技高一籌。

任正非此前曾表示：「其實我們非常多的技術遠遠領先了西方公司，不僅是5G光交換、光晶片……，這些領先的數量之龐大，是非常非常複雜艱難的技術，同行會比較清楚。

」

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2020-11-03

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