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台積電真的要斷供海思晶片？華為再次被打擊，任正非霸氣回應

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最近美國再一次對華為進行打壓，宣布接下來的華為海思晶片需要得到美國方面的認可才可以獲得相關的技術跟訂單。

尤其是台積電同時宣布將會在美國投入120億美元建設工廠，主要是生產5nm的晶片。

而大家都知道5nm其實是下半年智慧型手機更先進的技術升級，如果錯失了這一技術，那麼華為Mate40系列的手機可能會受到影響。


為了解決這一問題存在的風險，根據經濟日報報導，華為開始向台積電追加7億美元訂單，產品涵蓋5納米及7納米製程，並且還表示5nm晶片主要生產華為下一代旗艦手機麒麟1020晶片，7nm版則是生產5G基帶晶片，也就是說，華為已經開始提前為現在以及未來的旗艦手機晶片做準備。

不過從華為追加訂單的形式來看，台積電未來向華為供貨晶片難度非常的大，斷供海思晶片或將成為現實。


美國宣布將華為的臨時許可延長到2020年8月13日，這項規定將允許已經在生產的晶片運往華為，只要發貨在周五起120天內完成即可，而過了這個期限之後，華為手機想要獲得晶片就必須得到美國方面的同意才行，也就是說華為海思晶片，可能會遭遇到全面的打壓跟限制。


現如今華為主要還是依賴台積電生產高端旗艦晶片，而在中低端中雖然有跟中芯國際聯手打造的麒麟710A處理器，雖然是第一款國內自主設計與生產的晶片，但只有12nm製程，跟5nm還有很大的差距。

華為Mate 30 5G這樣的高端旗艦手機的元器件搭載的元器件越來越多，比例已經提升到了42％，美國產零部件則從11％左右降到了約1.5％，很顯然，為了解決限制問題，華為已經在積極地尋求供應鏈替代方案。


但對於如此困難的環境，華為心聲社區等再次重提任正非之前的霸氣回應，發布了一張「破飛機」的圖片，並且配文「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，自古英雄多磨難」，華為也表示，除了勝利，已經無路可走！


如果想要全面地打壓華為，勢必會對美國的半導體市場造成極大的衝擊，但如果打擊海思晶片的話，就可以限制華為在高端晶片技術上的發展，這也就是美國的小算盤。

但是對華為來說，再次被打擊則需加快進步的腳步！我們相信，華為不倒，生而更強！

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