為了進一步阻擊華為，美國又把限制出口條件從25%以上降至10%，意味著含10％美國技術即符合限制出口條件！如此一來，很多使用了美國技術的海外企業都要停止與華為的合作了。

從2019年下半年開始，華為海思的就開始與中芯國際展開更多的合作了，在晶片設計方面都面向電芯國際的生產工藝，同時派駐工程師，準備晶片代工的轉移工作。

中芯國際

現在12nm製程的麒麟晶片已經成功轉產到中芯國際用14nm製程生產，其中中芯國際生產出來的麒麟710晶片已經應用到華為的手機上了。

但像麒麟980/990 5G這麼高端的晶片還是需要用到台積電的7um工藝。

由於中芯國際沒有順利購買到ASML的極紫外光(EUV)光刻機，目前還沒辦法量產7um工藝的晶片。

2020年5月16美國又放大招：「嚴格限制華為使用美國技術/軟體設計製造半導體晶片」

華為前幾天剛追加7億美金晶圓給台積電用於保證下半年的旗艦機型的生產，沒想到美國馬上就招了！這意味著所有用到美國技術的軟體、服務或者產品與華為合作都需要得到美國的許可！不知道2020年下半年華為的旗艦機型還能不能順利上市了。

晶圓

美國此晶片大棒一出，可以說是從IP、設計工具、軟體、服務、晶圓、生產、設備等整個晶片產這鏈對華為進行了狙擊！

華為海思晶片用的是ARM架構，雖然ARM不是美國公司，但同樣會受到美國的壓力！

華為設計晶片需要用到先進的EDA工具，但三大巨頭EDA巨頭（Synopsys、Cadence及Mentor）基本上壟斷了國內晶片設計95%以上的市場，只有他們能給客戶提供完整的前端和後端的技術解決方案。

生產晶片需要用的材料晶圓，高端晶片生產所用到生產工藝、設備，統統都沒辦法擺脫美國的控制。

美國手握晶片大棒

面對美國的步步緊逼，假如BAT等巨頭一起上，能協助華為以及中國科技企業破晶片這個困局嗎？

面對巨大的困難，華為的回應是："沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

"

面對美國的全面封殺，華為發展之路怎麼走？中國芯崛起之路怎麼走？面對此輪打壓，是否早就在華為的預料之中呢？華為又會如何應對呢？

"沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。

"

大家都說：「科技無國界！」其實是騙人的，在利益面前，科技是有國界的！

面對美國的制裁，中國會怎麼反制呢？會出手幫助華為嗎？

我們需要對蘋果、高通、波音等美國企業進行打壓嗎？

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