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華為再度被打擊！台積電斷供海思晶片將成現實？任正非霸氣回應

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台積電斷供海思晶片將成現實？華為再度被打擊，任正非霸氣回應！

關心科技新聞的人應當了解，從上年剛開始歐美國家就對華為開始了施壓方案，起先下達「禁令」嚴禁美方公司和華為有合作關係，他們不得已向華為「斷供」。

而前不久，她們又擬訂最新政策：規定像台積電那樣應用美晶片製造機器設備的非美公司，在為顧客出示供貨服務時，也務必經過美商業部的願意，嘗試根據「卡脖子」的方法把華為「殺掉」。

這一份擬訂本來便是對於華為的，假如因此將範疇擴張，那麼將也有大量的公司牽扯在其中，因此華為被打擊在中國激發很多人的氣憤之情，許多 人表明支持華為。

華為的海思晶片是自身研發設計，華為的研發晶片的能力也是不容置疑的，現階段海思晶片已經產生了系列產品的晶片能力，鯤鵬伺服器晶片、鯤鵬920電腦晶片、麒麟手機晶片、凌霄無線路由晶片、天罡基站晶片，包含視頻、AI晶片都很強勁，晶片設計水準全球一流水準。

可是設計出晶片並不是自身可以生產的，只是找台積電貼牌生產。

現階段台積電一改先前的心態，確立公布在美辦廠，有社會輿論擔憂，台積電斷供華為或成現實。

那問題來了，怎樣看待台積電斷供晶片將成現實？華為遭遇壓力，任正非霸氣答覆！

在晶片代工生產行業，台積電是實至名歸的霸主；除開華為這一顧客之外，台積電所協作的企業全是全世界知名的霸主公司，像iPhone的A系列產品晶片和高通晶片的驍龍晶片也基本上全是由台積電來代理加工生產的，因此在晶片行業，台積電的必要性當然是不言而喻的。

華為Mate305G那樣的高檔旗艦級手機的元器件配用的元器件愈來愈多，占比已經提高來到42％，美國產零部件則從11％上下降至了約1.5％，很顯而易見，為了更好地處理限制難題，華為已經在積極地尋找供應鏈管理取代方案。

但針對這般艱難的環境，華為心聲社區等再度重提任正非以前的霸氣回應，公布了一張「破飛機」的照片，而且配詞「沒有遍體鱗傷，哪來皮糙肉厚，自古英雄多磨難」，華為也表明，除開獲勝，已經無路可走！

假如要想全方位地施壓華為，必定會對美國的半導體材料銷售市場造成巨大的衝擊性，但假如打擊海思晶片的話，就可以限制華為在高檔半導體技術上的發展，這也就是美國的小算盤。

可是對華為而言，再度被打擊則需加速發展的步伐！我們堅信，華為屹立不倒，生而更強！

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