Qualcomm式速度突破紙上談兵階段 全球首個5G數據連接實現

飛象網訊（馬秋月/文）10月17日，Qualcomm宣布基於面向移動終端的5G數據機晶片組--驍龍 X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，這是全球首個正式發布的5G數據連接。

在此之前，5G都只停留在紙上談兵的階段，而Qualcomm此次推出實現5G數據連接的晶片產品，終於讓5G向前跨了實質性的一大步。

5G的路上穩紮穩打

5G商用需要兩個點支撐：網絡和終端。

先說網絡。

早在去年5G技術4G化就成為一種共識，即部分5G技術用在4G網絡上。

並且中興、華為、愛立信、諾基亞等已經紛紛提出了4G向5G過渡的方案。

根據GSA 2017年5月8日統計數據：LTE-Advanced或LTE-Advanced-Pro網絡呈現加速發展趨勢，194個運營商進行商用部署，全球網絡已經進入4.5G時代，並向千兆LTE時代邁進，這樣5G商用時可以平滑實現過渡。

因此，千兆級LTE又成為新寵。

因為千兆級LTE將是5G移動體驗的一個重要支柱。

目前已有23個國家/地區的38家運營商（服務著12億LTE用戶）正在部署或試驗千兆級LTE。

據ABI Research預測，2017年底全球「千兆用戶」200萬，在4.5G用戶占比5%，2016年全球「千兆用戶」占4.5G用戶比將達到70%，占4G用戶比將達到30%。

2017年10月17日，Qualcomm宣布和Verizon、以及Inseego子公司Novatel Wireless合作，展開基於5G新空口（5GNR）Release15規範的5G新空口毫米波技術以及OTA外場試驗。

「三方計劃聯合推動移動產業生態系統實現5G新空口毫米波技術更快速地大規模驗證和商用，從而支持在2020年前實現全面的商用網絡部署。

」Qualcomm方面表示。

再說說終端。

5G網絡的商用離不開支持5G的終端助推。

在終端中，晶片又是靈魂，因為只有先根據5G空口標準開發出5G晶片，5G終端才能研發生產。

而這是Qualcomm的主場戰也是特別擅長的。

其實Qualcomm十多年前就已經開始5G前瞻性研究，在自己擅長的晶片領域，可謂一步一個腳印、穩紮穩打。

Qualcomm式速度突破紙上談兵階段

儘管5G有美好的前景，同時全球也在熱火朝天的推進，目前全球對於5G商用時間表也日漸清晰，基本2019年可以實現商用，而國內是2020年可商用。

但，終究處在紙上談兵的階段，並沒有什麼突破性的技術或產品出世。

2016年10月18日，Qualcomm發布驍龍X50 5G數據機，支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，並協助運營商開展早期5G試驗和部署。

這讓Qualcomm成為了業內首家發布5G數據機晶片組的公司。

2017年2月，Qualcomm擴展其驍龍X50 5G數據機系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系統的5G新空口多模晶片組解決方案，支持在6GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，通過單晶片支持2G/3G/4G/5G多模功能。

近日，在Qualcomm 4G/5G峰會上，Qualcomm宣布通過驍龍 X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，這是全球首個正式發布的5G數據連接。

同時，Qualcomm 還預展了其首款5G智慧型手機參考設計，旨在手機的功耗和尺寸要求下，對5G技術進行測試和優化。

如此，手機廠商可根據該方案開始進一步推進5G手機的研發了。

正如Qualcomm執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙所說：「廠商可以不考慮全球5G商用時間表，讓5G的終端產品會在2018年推出、2019年全面商用成為現實。

」

也就是說，驍龍X50 5G新空口數據機系列預計將支持於2019年上半年商用推出的5G智慧型手機和網絡。

從首家發布5G晶片組到實現5G數據連接，Qualcomm恰好用了一年，這是一個振奮人心的消息。

終於，Qualcomm式速度將紙上談兵階段突破。