華為AI晶片發布 半精度算力遠超NVIDIA
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【手機中國新聞】說起華為的晶片我們首先想到的就是麒麟 980、麒麟 970，其實華為不只有麒麟處理器，也一直在研發 AI 晶片。
在剛剛舉行的華為全連結 2018 ( HUAWEI CONNECT 2018 ) 大會上，華為輪值 CEO 徐直軍公布了華為全棧全場景 AI 解決方案，並正式推出了昇騰 910、昇騰 310 兩款 AI 晶片。
華為全棧全場景 AI 解決方案
華為昇騰 910
華為全聯接大會 2018 主題為" + 智能見未來"，主要圍繞人工智慧技術。
那麼，華為發布的這兩款 AI 晶片到底有多強呢？單晶片計算密度最大的華為昇騰 910 的半精度算力達到 256 TFLOPs，比目前最強的英偉達 V100 的 125 TFLOPs 高出了一倍！昇騰 910 採用台積電 7nm 工藝製程，最大功耗僅為 350W。
華為昇騰 310
華為昇騰 310 主打終端低功耗 AI 場景，擁有 8 TFLOPs 半精度計算力，最大功耗僅為 8W，採用台積電 12nm 工藝製造。
兩款 AI 晶片均採用華為自研的達文西 AI 架構。
其中昇騰 310 目前已經量產，昇騰 910 將在明年第二季度量產。
2019 年，華為還將推出 3 款 AI 晶片，均屬昇騰系列，同時華為將會基於昇騰系列 AI 晶片提供 AI 雲服務。
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