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不止麒麟980 華為再發兩款AI晶片 7nm工藝已經成熟

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10月10日早間，在華為全連接大會2018上，華為正式發布採用7nm工藝製程的昇騰910和採用12nm工藝製程的昇騰310兩款AI晶片。

華為輪值董事長徐直軍在大會上表示，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達；昇騰310晶片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片。

除了正式發布這兩款晶片，徐直軍還首次向外界闡述了華為的AI戰略。

除了兩款AI晶片和大規模分布式訓練系統之外，在2019年華為還將推出3款昇騰系列AI晶片，AI領域已經成為華為未來的主要戰略方向，現階段的成就只是牛刀小試，充足的技術儲備讓華為擁有改變整個AI行業的潛力。

值得注意的是，昇騰910是華為繼麒麟980之後第二款採用7nm工藝製程晶片。

雖然具體生產流程是由台積電代工，但昇騰910的發布，也代表著華為已經完全掌握7nm工藝的設計流程，預計將來華為旗下的電信設備都會換上功耗更低、效率更高的7nm工藝製程晶片。

在今年早些時候，華為推出「達文西計劃（D計劃）」並宣布每年將斥資不少於10億美元用於AI晶片技術發展，轉型AI是華為在生產力上的戰略選擇，在未來華為是要利用AI晶片全方位的打通產業鏈上的壁壘。

雲計算、深度學習開源框架、跨終端AI算法……這些都是華為AI計劃的一部分，如今華為已經實現了從無到有的飛躍，下一步將會取得怎樣的成績，就讓我們拭目以待。

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