華為又發布兩款AI晶片，製程為7nm和12nm，性能超越英偉達

「晶片」是個好東西，它可以直接決定一部設備的運算性能，很多用戶在購買智能設備時，首要看重的就是晶片了，8月31日華為發布了全新自研7nm晶片：麒麟980，關於這款SoC的性能和規格我們就不過多的介紹了，網上已經流出了跑分數據，比目前的驍龍845要好。

令我們驚訝的是，華為今年不僅發布了麒麟980，近日又發布了兩款高製程AI晶片，一款7nm工藝，另一款為12nm工藝。

10月10日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)上，華為輪值董事長徐直軍發表演講，主要闡述了華為近幾年在AI上的發展戰略，並表示華為一直都在研發AI晶片，同時發布了兩款AI晶片，昇騰910和昇騰310。

其中昇騰310採用了12nm工藝製程，最大功耗僅為8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片，昇騰910採用了7nm工藝製程，是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌和英偉達。

據悉，搭載兩款處理器的智能設備將會在明年二季度推出，同時，華為還會於2019年再發布3款AI晶片，均屬昇騰系列，產品線覆蓋中高端層。

不得不說，華為在晶片研發道路上已經越走越快了，回看這幾年晶片發展道路，7nm製程的晶片除了高通、蘋果之外，剩下的就是華為了，也算是和世界大廠並列前三，對於華為的實力我們不容小覷。

2004年，任正非作為華為創始人高瞻遠矚，大手一揮，華為要做晶片，於是就成立了一家公司，2009年華為發布第一款自研晶片K3v1，在當時這款晶片性能非常差，而且極其不成熟，被業界同行恥笑，時至今日，麒麟980於8月31日發布，7nm製程，性能遠超驍龍845，那些當年嘲笑華為的公司如今又成了什麼樣子？