華為兩款AI晶片首次曝光 預計明年二季度上市
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在2018華為全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍在公布華為AI發展戰略的同時也重磅推出了兩款昇騰系列AI晶片。
在「達文西計劃」中被關注已久的華為自研雲端晶片，現在終於揭開了它神秘的面紗。
「之前外界都在傳說華為在做AI晶片，今天我要告訴大家，這是事實!」徐直軍興奮地說道。
據了解，新推出的晶片為昇騰910和昇騰310，系華為全棧全場景AI解決方案的強大支持。
其中，昇騰910是目前全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片，採用7nm工藝製程，最大功耗為350w，該款晶片將於2019年二季度正式推出，而昇騰310主打高效計算低能耗，是目前面向計算場景最強算力的AI系統級晶片。
據了解，華為全棧方案包括人工智慧晶片、基於晶片賦予技術框架的CANN和支持端、邊、雲獨立的和協同的統一訓練和推理框架MindSpore、以及ModelArts。
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