華為AI戰略完整披露！2款AI晶片首次曝光，拳打TPU，爭鋒英偉達

安妮 栗子 乾明 發自 凹非寺量子位 出品 | 公眾號 QbitAI

不鳴則已，一鳴驚人！

剛剛，華為AI戰略完整披露。

2018華為全連接大會上，華為輪值董事長徐直軍一口氣高密度發布：華為AI戰略、華為AI全棧全場景解決方案、華為自研統一達文西架構的2款AI晶片……

去年因AI改掉集團使命願景的華為，現在，全面打響進軍AI的戰鬥！

首次公布AI戰略

今天之後，再有人說華為沒有AI，可能徐直軍就要不高興了。

為了AI，華為連集團的願景都變了。

去年年底，華為確定的新願景和使命：萬物互聯的智能世界，為了智突出智能，還將這次大會的主題定為「+智能，見未來」。

大會的前20分鐘，徐直軍就講了一個道理：AI太重要了。

作為一種通用技術，人工智慧對未來的影響和價值不容小覷，也是構築未來競爭力的關鍵，徐直軍說。

「AI人才與需求之間，連1%都滿足不了。

」徐直軍說，非凡和冷靜之間，是巨大的落差。

在現場，徐直軍首次公布了華為的AI戰略：

• 投資基礎研究：實現安全可信、自動自製的機器學習基礎能力
• 打造全棧方案：打造面向雲、邊緣和端等全場景、獨立及協同的全棧解決方案、提供充裕的、經濟的算力資源，簡單易用，高效率，全流程的AI平台
• 投資開放生態和人才培養，面向全球夥伴合作，打造開放生態，培養人才
• 解決方案增強：把AI思維和技術引入現有產品和服務
• 內部效率提升：利用AI優化整個內部管理

全棧全場景AI解決方案

接下來，徐直軍發布了華為全棧全場景AI解決方案，這一方案將數據獲取、訓練、部署等各個環節囊括在自己的框架之內，主要目的是提升效率，讓AI應用開發更加容易和便捷。

全場景包括：消費終端 (Consumer Device)、公有雲 (Public Cloud) 、私有雲 (Private Cloud)、邊緣計算 (Edge Computing)、IoT行業終端 (Industrial IoT Device) 這5大類場景。

重點在於全棧，包含四個部分：

一是Ascend (昇騰) ，AI IP和晶片，皆是基於達文西架構。

晶片分為5個系列，Max、Lite、Mini、Tiny、Nano。

二是CANN，全稱為Compute Architecture for Neural Networks (為神經網絡定製的計算架構) ，是高度自動化的算子開發工具。

根據官方數據，CANN可以3倍提升開發效率。

除了效率之外，也兼顧算子性能，以適應學術和行業應用的迅猛發展。

三是MindSpore架構，友好地將訓練和推理統一起來，集成了各類主流框架 (獨立的和協同的) ：

包括TensorFlow、PyTorch、PaddlePaddle、Keras、ONNX、Caffe、Caffe 2、MXNet等等。

這一架構全面適應了端、邊、雲場景。

四是ModelArts，這是一個機器學習PaaS (平台即服務) ，提供全流程服務、分層分級API，以及預集成方案。

用於滿足不同開發者的不同需求，促進AI的應用。

此前，華為曾經發布了面向政府、企業的華為雲EI，以及面向智能終端的HiAI這兩套解決方案。

而今天發布的全棧全場景AI解決方案，將為兩者提供更加完善的支持。

昇騰910：計算密度最大的單晶片

在「達文西計劃」中預熱已久的華為自研雲端晶片，現在終於暴露在聚光燈之下了。

徐直軍說：「外界一直在傳華為在研發AI晶片，今天我要告訴大家：這是事實！」

這款屬於Max系列的昇騰910，被徐直軍稱為是「計算密度最大的單晶片」，採用7nm工藝製程，最大功耗為350W。

昇騰910具體的性能數據很強，半精度為（FP 16）：256 Tera FLOPS，整數精度（INT 8）：512 Tera FLOPS，128通道 全高清 視頻解碼器- H.264/265。

晶片的性能怎麼樣？華為和友商對比了一下。

這場battle的參賽選手包括谷歌TPU v2、谷歌TPU v3、英偉達 V100和華為的昇騰910。

「可以達到256個T，比英偉達 V100還要高出1倍！」

若是集齊1024個昇騰910，會發生什麼場景呢？徐直軍表示，會出現「迄今為止全球最大的AI計算集群，性能達到256個P，不管多麼複雜的模型都能輕鬆訓練。

」

這個大規模分布式訓練系統，名為「Ascend Cluster」。

不過，說了這麼多，昇騰910廬山真面目到底長什麼樣？徐直軍表示910的面市時間是明年的第二季度，在華為雲上推出。

所以要想一覽花容，還得明年見了。

不知道英偉達聽了慌不慌。

昇騰310：極致高效計算低功耗AI SoC

以為部署在伺服器端的910就是華為大招的全部？Naive，徐直軍這次帶來的，還有一張部署在邊緣設備的晶片。

「這是一款極致高效計算低功耗的AI SoC。

」徐直軍這樣說，從西服里掏出來一個晶片。

邊緣端的昇騰系列成員不少，按照功耗由小到大排列，這四款晶片型號分別為Nano、Tiny、Lite和Mini。

一口氣找來四個英文中描述「小」和「輕」的單詞來命名昇騰系列，華為在取名上還是下了不少心思。

其中，Nano、Tiny、Lite三款型號今天都……沒有到場，徐直軍表示它們2019年才能出來亮相。

唯一來到現場的Mini仍然採用了達文西架構，半精度為8 TeraFLOPS，整數精度為16TeraFLOPS，擁有16通道全高清視頻解碼器，最大功耗為8W。

相比昇騰910，邊緣系列的昇騰晶片用武之地要親民得多，智慧型手機、智能附件、智能手錶等邊緣設備，都是邊緣系列的昇騰晶片的容身之所。

後續，華為還將推出一系列AI產品。

OMT：華為朋友圈

之前，早有傳聞稱微軟將採用華為最新推出的AI晶片。

今天，微軟全球資深副總裁、微軟亞太研發集團主席洪小文現身大會現場~

— 完 —

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