國產晶片走上大舞台！華為發布兩款AI晶片：性能超越英偉達
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今日，華為全聯接大會2018(HUAWEI CONNECT 2018)在上海世博館開幕，在會上華為輪值董事長徐直軍首次闡述了華為的AI戰略，並帶來了全棧式解決方案。
此次華為全聯接大會2018大會上，華為發布了兩款自主研發的AI晶片昇騰系列，基於達文西架構，首批推出採用7nm製程工藝的昇騰910和12nm製程工藝的昇騰310，並帶來了基於這兩款晶片的雲服務。
徐直軍表示，昇騰910式目前單晶片計算密度最大的AI晶片，其計算力遠超谷歌與NVIDIA的產品，昇騰910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清視頻解碼（H.264/265），最大功耗為350W。
相比於更強，功耗更高的昇騰910，昇騰310的最大功耗僅有8W，主打極致高效計算低功耗AI晶片，其半精度（FP16）運算能力8TFLOPS，整數精度（INT8）16TOPS，並支持16通道全高清視頻解碼（H.264/265）。
華為表示，這兩款AI晶片以及大規模分布式訓練系統都將在明年第二季度推出。
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