驍龍8150將採用和麒麟980相同的處理器架構?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

高通公司的下一代晶片組將被稱為驍龍 8150或驍龍855。


該晶片將由台積電基於7nm工藝製造。

驍龍8150還將包括一個獨立的神經處理器,可處理與AI相關的任務。

值得注意的是,根據流行推特帳戶Roland Quandt最新漏洞的消息,驍龍8150系統的架構將與華為最近推出的麒麟980晶片非常相似。

相似之處在於晶片採用類似於麒麟980的三個集群中的CPU設計。

它將由四個中等效率的核心(銀色),一個兩個核心的集群組成。

標準級(金)和高性能雙核(金+)。



目前,麒麟980是世界上第一款採用Cortex-A76架構和Mali-G76圖形核心的商用晶片。

Cortex-A76有兩個超大型Cortex-A76內核,兩個大型Cortex-A76內核和四個四核Cortex-A55。

麒麟980的單核性能也提高了75%,更節能。

驍龍 8150晶片的存在已得到確認,因為晶片上的泄漏出現在Android 9 Pie和Bluetooth認證的系統文件中。

不僅是處理器內核的設計和布局,驍龍8150預計還將採用Qualcomm 5.0,比QuickCharge 4.0+快75%。

根據Roland Quandt的說法,驍龍 8150發布會將於今年12月在美國夏威夷舉行。


請為這篇文章評分?


相關文章 

同是710,麒麟710與驍龍710有什麼不同?

高通和華為最新的中端處理器都同時命名為710,但同為710,兩者有什麼不同了,孰強孰弱呢?驍龍710方面採用的是與驍龍845相同的三星10nmLPP工藝,而麒麟710採用的則是台積電的12nm製...

聯發科X20挑戰高通驍龍820有難度!

至今為止聯發科挑戰高通的方式都是拼多核,如今即將上市的helio X20更是發展到十核,是全球首款十核的手機處理器,然而蘋果依然在用雙核,而高通在遭受了去年的採用ARM公版核心的驍龍810發熱回...

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。