晶圓代工業虛驚一場!格羅方德與台積電握手言和
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據報導,格羅方德(GlobalFoundries)與台積電(TSMC)剛剛宣布,兩家公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可協議,以結束所有正在進行中的法律糾紛。
根據協議條款,兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利,以及未來十年內提交的任何專利。
和蘋果與高通的曠日持久的專利訴訟不同,此次兩大代工巨頭的專利大戰還沒開局就宣告結束,再來梳理一下此前兩家的互相訴訟。
8月26日,美國晶片製造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布起訴台積電。
格羅方德指控台積電「侵犯了其晶片專利技術」,並要求美國國際貿易委員會(ITC)對台積電實施進口禁令。
因為台積電是晶片代工老大,所以,這一下牽連了台積電的代工客戶都列到了被告名單中,包括蘋果、谷歌這樣的的巨頭共19個下游廠商 。
對於格羅方德的起訴,台積電也毫不示弱,10月1日,台積電宣布起訴GF格芯,宣稱於2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟,控告後者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程多達25項的專利,要求格羅方德停止生產、銷售侵權產品,同時提出損害賠償,但未透露具體賠償金額。
眾所周知,晶片代工業,專利壁壘重重,一旦陷入專利侵權,影響深遠。
作為兩大代工廠都擁有著豐富的專利,互相之間難免滲透。
如果真要分清個高低上下,估計也不是一時半會的事情,最終判決估計要幾年時間。
面對台積電的反訴,GF格芯戰略與業務轉型執行副總裁Tim Breen在採訪中表示,「IP智慧財產權在半導體行業至關重要,我們會嚴肅對待此次訴訟,希望台積電能夠作出相應的反應。
」言下之意,希望此事能儘快解決。
從這個聲明可以看出,兩家是徹底握手言和了,專利的相互許可不僅包括之前的還包括未來10年將提交的新專利,這對於整個半導體行業不可不謂一件幸事,至少可以避免法庭上的曠日持久的內耗了。
加強智慧財產權保護,是鼓勵創新的保障,但過度專利保護,也會阻礙行業的發展。
來源:21ic ,作者:王麗英
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