全球晶圓代工市場地震 第一台積電與第二格芯互相訴訟
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在全球晶圓代工市場上，台積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。
兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了台積電旗下的世界先進。
不過在今年8月底，GF就跟台積電撕破臉了，在美國及德國法院、美國ITC國際貿委員會起訴台積電，宣稱後者侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國，包括台積電7nm工藝在內的技術都會受到波及。
不僅如此，GF還把台積電19家合作夥伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商，一旦GF獲得勝訴，拿下了對台積電的禁令，全球半導體產業勢必都要地震了。
對於這次專利大戰，台積電方面也多次發表聲明，否認侵犯專利，台積電企業信息處資深處長孫又文稱，台積電所有技術都是自行研發，也尊重所有智慧財產權，不會侵犯別人的專利。
對於GF的指控，而且已經進入了司法程序，台積電也會積極提出有力證據捍衛自己的權益。
最終在10月1日，台積電也宣布起訴GF格芯，宣稱於2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發起訴訟，控告後者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程多達25項的專利。
台積電在公告中表示，要求格芯停止生產、銷售侵權產品，同時提出損害賠償，但未透露具體賠償金額。
現在的情況就是雙方互相起訴，官司一時半會間停不下來，等到最終判決估計要幾年時間。
對於這場訴訟，GF格芯戰略與業務轉型執行副總裁Tim Breen日前在採訪中表示，「IP智慧財產權在半導體行業至關重要，我們會嚴肅對待此次訴訟，希望台積電能夠作出相應的反應。
」
Tim Breen表示案件還在進行中，所以不方便透露案件的細節，但他表示格芯非常希望儘快解決這件事，對整個行業來說，儘快解決（雙方之間的專利訴訟）也是一件大事。
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