台積電與格芯和解,宣布將現有及未來10年內的專利進行交叉授權
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2019年10月29日,台積電與格芯(GlobalFoundries)共同宣布將撤銷兩家公司相互之間的,以及涉及到任何客戶的全部訴訟。
兩家公司均已經同意,就各自在全球範圍內的現有半導體專利以及未來十年內將要申請的專利,互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。
兩家公司均將持續並大量投入半導體技術的研發。
這一決定確保了台積電和格芯可以自由地從事各自的經營活動,同時保證了其各自的客戶可以持續地獲得晶圓廠的完整的技術和服務。
台積電副總經理暨法務長方淑華表示: 「半導體行業競爭總是相當激烈,驅動參與者去創新,而這些創新活動豐富了全球成百上千萬人們的生活。
台積電投入了數百億美元進行創新方能達到今日的領導地位。
這一決定(與格芯達成和解)是積極的,使我們能專注於提升我們的客戶對技術的需求,從而不斷引入創新,賦能整個半導體行業的繁榮和興盛。
」
「我們很高興能夠迅速達成和解,這一和解方案也表明了我們各自的智慧財產權的優勢。
今天宣布這一決定可以使得我們兩家公司都能專注於技術創新以及為全世界的客戶提供更優質的服務」,格芯的執行長Thomas Caulfield評論道。
他還說道:「格芯和台積電之間的協議保護了格芯的增長能力,對於構成今天全球經濟核心的半導體行業而言,這是整個行業的勝利。
」
今年8月27日,格芯被曝已在美國華盛頓向ITC提起了指控台積電專利侵權的訴訟,同時格芯還在美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。
格芯表示,台積電總共侵犯了其16項專利,其中13項在美國,另外3項在德國。
格芯聲稱此項專利涵蓋了半導體製造的基本原理,並且涉及了台積電28nm、16nm、12nm、10nm和7nm相關產品。
除了被起訴的台積電之外,台積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也被列入了起訴對象。
其中包括晶片設計公司:蘋果、博通、聯發科、英偉達、高通、賽靈思;元器件分銷商:Avnet /
EBV、Digi-key、Mouser;終端廠商:Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、海信、聯想、摩托羅拉,TCL、OnePlus(一加)等。
作為訴訟的一部分,格芯還要求在美國和德國禁售依賴這些專利生產的處理器。
隨後,在9月30日,台積電採取反制措施,對格芯提起了25項專利侵權的訴訟,並要求禁售格芯相關產品及服務。
現在雙方達成能夠和解,對於行業來說是一個非常好的結果,雙方的客戶也將不會受到影響。
編輯:芯智訊-林子
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