台積電與格芯訴訟和解，誰更獲利？
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10月29日，據TechWeb消息，台積電宣布與格芯(GlobalFoundries)達成專利訴訟和解，雙方同意撤回所有法律訴訟，並同意對現有及未來十年的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。
及時止損
回顧雙方的交戰，爆發點位於兩個月前。
8月26日，格芯發起訴訟，指控台積電生產的晶片侵犯了其在美國和德國持有的共計16項製程技術相關的專利，其中13項在美國，另外3項在德國。
格芯在起訴中不僅只針對台積電一家，作為台積電的直接客戶和產業鏈也都受到了牽連，其中包括晶片設計公司蘋果、博通、聯發科、高通、英偉達、賽靈思;元器件分銷商Avnet/EBV、Digi-key、Mouser;終端廠商Arista、華碩、BLU、思科、谷歌、HiSense、聯想、摩托羅拉、TCL和OnePlus等。
隨後，台積電發起反擊，10月1日，台積電公告稱，該公司於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格芯提出多項法律訴訟，控告格芯侵犯台積公司40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程之25項專利。
直至今日宣布和解，這場交戰才落下帷幕。
有業內人士分析稱，從雙方的相互訴訟不難發現，兩者在智慧財產權方面的確存在爭議。
但考慮到涉及的重要客戶極多、全球半導體產業環境艱難，雙方及時止損成為了共識。
根據公開數據，2019年以來，半導體行業迎來挑戰，全球晶圓代工產業將出現十年來首次負成長，總產值較2018年衰退近3%。
在此大環境下，雙方的和解似乎不難理解。
滿意的格芯
據了解，此次和解後，雙方依舊保持各自的經營自由，並為全球客戶和經濟貢獻力量。
而這場和解，對於格芯而言是相對完美的結果。
在晶片代工市場「暗潮洶湧」的境遇下，獨占晶圓代工半壁江山的台積電願意與8.3%市占率的格芯達成和解，這不但肯定了格芯擁有的專利價值，同時極有可能解決其長久以來的虧損問題，掃清IPO障礙。
實際上，從2018年開始，格芯的主營業務蒙上一層陰影，2018年6月格芯宣布裁員，其在建的成都12寸晶圓廠項目暫停招聘;2018年8月，由於資金問題，格芯宣布暫停7nm製程工藝，轉而把精力放在了更加成熟的12nm工藝;2019年，格芯分別以2.3億美元和4.3億美元將Fab 3E 200nm晶圓廠和Fab 10
300nm晶圓廠出售給台積電和安森半導體，隨後，又將旗下IC設計公司Avera半導體和光掩膜業務賣給Marvell和日本的Toppan Photomasks等企業。
在完成一系列業務縮減後，格芯已經從需要巨大投資到2019年已經有了正向的現金流。
加之這場和解「及時雨」，格芯可以從「老大哥」台積電手中謀求部分「繞不開」的核心專利，這也鞏固了格芯作為全球領先的特殊工藝半導體代工廠的地位。
如果沒有意外，格芯將在未來幾年內首次公開發行股票。
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