"神仙打架"宣布和解：台積電和GF撤銷一切訴訟、達成10年專利交叉許可
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今年8月底，全球第二大晶圓廠GF（GlobalFoundries，格芯）跟台積電撕破臉，在美國及德國法院、美國ITC國際貿委員會起訴台積電，宣稱後者侵犯了其16項專利，其中13項在美國，另外3項在德國，包括台積電7nm工藝在內的技術都會受到波及。
不僅如此，GF還把台積電19家合作夥伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。
隨後，台積電奮起反擊，先是連連聲明否認，後在10月1日反訴GF，控告後者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等製程多達25項的專利。
（參考：格芯起訴台積電侵犯其7nm、10nm等16項重要專利， 蘋果、博通、英偉達等19家公司連帶被告）
這場被網友調侃為「神仙打架」的互撕，本以位將是一場曠日持久你死我活式的爭鬥之時，卻突然傳出了雙方已和解的消息。
就在今日（10月29日），台積電宣布與格芯（GlobalFoundries）達成專利訴訟和解，雙方同意撤回所有法律訴訟，並同意對現有及未來十年的半導體技術專利，達成全球專利交互授權協議。
根據台積電公告，他們將駁回它們之間以及涉及其任何客戶的所有訴訟，兩家公司已經同意相互之間廣泛的專利壽命交叉許可，這些交叉許可適用於彼此在全球範圍內現有的半導體專利以及在未來十年內將要申請的專利，該決議保證了台積電和GF的運營自由，並確保各自的客戶將繼續獲得每個代工廠的完整技術和服務。
「我們很高興很快達成這一承認我們各自智慧財產權實力的解決方案。
今天的公告使我們兩家公司都能專注於創新並更好地為全球客戶提供服務。
」 GF執行長Thomas Caulfield說。
「
GF與台積電之間的這項協議確保了GF的增長能力，並且是當今全球經濟核心的整個半導體行業的勝利。
」
半導體行業一直競爭激烈，驅使參與者追求創新，豐富了世界各地數百萬人的生活。
台積電已投入數百億美元用於創新，以達到今天的領先地位。
」台積電總顧問Sylvia Fang說。
「這項決議是一項積極的進展，將使我們始終專注於滿足客戶對將不斷帶來創新的技術的需求，這將使整個半導體行業蓬勃發展和繁榮。
」
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