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華為蘋果高通7nm晶片為什麼都選擇台積電？

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一、台積電

台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，是台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務(晶圓代工)企業，總部與主要工廠位於新竹科學園區。

2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

2011年資本額約新台幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為台灣市值最大的上市公司。

2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

台積公司總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

2018年4月，台積電公布2018年第一季度財報。

財報顯示，台積電第一季度凈利潤為897.85億元新台幣（約合30.6億美元），同比增長了2.5%。

二、3款7nm晶片

蘋果的7nm工藝晶片A12 Bionic已經伴隨三款新iPhone手機上市，很多用戶已經用上了這顆處理晶片；華為的7nm工藝晶片麒麟980已經率先發布，將伴隨本月16日的華為Mate20系列上市；這兩家晶片還有一個共同點，那就是不對外發售，所以其他廠商也只有安靜的等待高通的7nm工藝晶片，這款晶片被曝光多次，但一直沒得到官方的消息。

按照高通旗艦晶片的命名方式，下一代旗艦應該命名為「驍龍855」，但多位業內人士曾表示高通要重新命名旗艦機型，具體叫什麼名字還不清楚。

近日，XDA開發者在三星Galaxy S9的Android 9.0 Pie固件中意外發現驍龍8150晶片的影子，且驍龍8150已經通過Bluetooth SIG的認證，代號為SM8150，看來它就是高通的下一代旗艦晶片。

驍龍8150不再由三星代工，而是由台積電電工，同樣是7nm FinFET工藝，而華為麒麟980、蘋果A12 Bionic均有台積電代工，這也說明台積電的技術最為可靠。

這款晶片之前曾現身GeekBench資料庫，其單核成績為3697，多核成績為10469，整體相比A12的4822/11508還有比較大的差距，但超過了麒麟980的3369/10318，且這只是一款工程機，量產時還會有一些提升空間。

驍龍8150是高通旗下首款配備獨立NPU神經網絡單元的晶片，在AI運算能力上有著很大的提升，高通更改旗艦晶片的命名估計也是因為這個。

驍龍8150現在還沒發布，想用上這款晶片估計要明年出，由於三星缺少了「近水樓台先得月」的優勢，所以這款晶片由誰來首發還不確定，話說你期望哪款機型來首發驍龍8150？

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