文章標籤：高通晶片確認驍龍藍牙技術聯盟認證

高通下一代7nm晶片確認為驍龍8150：已通過藍牙技術聯盟認證

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華為麒麟980和蘋果A12這兩款7nm製程的旗艦級晶片已經相繼發布，而有關於高通新一代旗艦級晶片的消息雖然一直在出現，但到目前為止，只能確定同樣也是7nm製程工藝，詳細規格則一直含糊其辭，甚至連命名到底是不是延續驍龍845都不確定。

前兩天，XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150晶片的命名，媒體認為高通驍龍8150應該就是高通下一代旗艦處理器，也就是說，高通下一代的旗艦處理器命名並不是驍龍855。

這一猜測日前得到了證實：驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG（藍牙技術聯盟）的認證，代號為SM8150。

高通驍龍8150將採用7nm FinFET工藝製造，由三星電子製造。

此前曝光的高通驍龍8150的原型機在Geekbench的單核測試中獲得了3697分，多核基準測試中達到了10469分，比華為麒麟980的單核心3390、多核心10318成績要略高一些，但比蘋果A12的可達到單核心4800分、多核心11100分的成績略差一些。

同時高通驍龍8150將是高通旗下首款配備獨立NPU（神經網絡單元）的旗艦晶片，其AI運算能力有大幅提升，擁有更快的機器學習能力。

三星下一代旗艦機S10系列將是首批搭載驍龍8150的終端設備。

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