美國使出「殺手鐧」華為遭遇「斷糧」危機 備胎計劃將升級

5月18日消息，在美國正在被新冠疫情席捲之際，川普政府並沒有想辦法如何抗擊疫情，而是將黑手伸向了中國企業。

美國升級了對華為的制裁，甚至要限制台積電等供應商繼續向華為供應晶片。

打擊華為供應鏈無疑是厄住了華為的喉嚨。

  美國商務部工業與安全局(BIS)在北京時間5月15日晚間發布公告，要求採用美國技術和設備生產的晶片，也必須先經過美國同意才可出售給華為。

而美國在半導體方面處於全球領先水平，不少晶片廠商或多或少的使用美國設備或者軟體技術，這樣一來像台積電、三星等廠商要想向華為提供晶片，必須通過美國的許可。

 

  而在一年前，美國對華為的制裁僅限直接向華為出售的美國軟硬體產品、或是採購華為產品的美國公司。

但現在美國卻對華為供應鏈下手了。

這也體現了美國想要從根本上打擊華為的態度，而此次瞄準的對象就是華為旗下海思半導體。

  美國之所以對海思下手，主要是因為海思的麒麟晶片經過近兩年的疊代更新，無論是在性能還是功能上已經可以和高通、蘋果的頂級晶片相競爭了，這也是為什麼美國制裁華為半導體的原因。

美國是想要通過控制晶片生產從而控制住華為消費者業務的命脈。

眾所周知，晶片作為智慧型手機的核心零部件，一旦遭遇「斷供」將對華為手機業務打擊非常大。

 

  不過好在美國還是給華為留了窗口期，將華為的臨時許可再延長90天，以及條例生效後上游供應商仍有120天緩衝期。

今天也有台媒報導稱，華為已緊急對台積電追加高達7億美元大單，產品涵蓋5nm及7nm製程。

  雖然短時間問題不大，但是長遠來看華為將面對的是晶片代工的未知數。

未來華為還是必須尋求中國晶片廠商合作，而中芯國際是被廣泛認為能夠實現海思半導體晶片製造需求的企業，它將是華為尋找晶片製造「備胎」的關鍵，其中資背景能最大限度地避免美國制裁造成影響。

  值得注意的是，目前中芯國際的工藝製程和台積電、三星等還是存在一定差距，中芯想要追上台積電還需要一些時間，不過相信以中芯目前的製程進步的較高速度應該不會長時間拖慢華為產品的疊代速度。

去年曾有消息稱，中芯10nm/7nm製程已有實質進展，今年中芯放出消息回應傳聞：性能略遜於台積電7nm的中芯N+1工藝已在去年第四季度流片，有望今年第四季度量產進入市場。

這也意味著如果禁令實施，中芯或許能幫助華為正常運轉。

 

  另外，對於美國的制裁升級，國內各界猜測中方將採取反擊。

據《環球時報》總編輯胡錫進透露，如果美國對華為進一步「卡脖子」，阻止台積電等向華為供應晶片，中方將把美國的相關公司列入「不可靠實體清單」，對高通、思科、蘋果採取行動，暫停購買波音飛機。

  雖然中國的反制是非常有必要的，但是具體反制哪個企業、哪類企業卻值得思考的。

筆直認為反制高通的可能性不大，因為禁售高通不但幫不了華為，反而讓國內手機廠商小米、OV等遭遇「滅頂之災」，因為他們沒有麒麟晶片，大部分都是使用的高通晶片。

  所以說相比于禁蘋果、禁微軟、禁思科，筆者認為禁高通是最沒有可能的。

對此你怎麼看？