文章標籤：移動晶片時代到來華為蘋果各大廠商等不及

7nm移動晶片時代即將到來，華為蘋果乃至各大廠商都已等不及了

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​ 明年，我們的手機將採用7納米智慧型手機處理器。

高通公司已經確認其下一代Snapdragon SoC將在這個節點上建成，華為已經正式宣布推出其首款7nm晶片 - 麒麟980。

其他主要的行業參與者也非常感興趣，並且已經在7nm上投入了很多。

三星的代工廠已準備好在今年推出晶片，其主要競爭對手台積電也是如此。

與此同時，蘋果正在占據新iPhone供應的主要部分，並與高通公司進行另一次碰撞。

「為什麼7nm如此重要」

因為旗艦移動晶片組現在已經使用10nm FinFet製造了幾年。

7nm是下一個縮小工藝的過程，由於電晶體的特徵尺寸更小，因此可以改善矽面積和功率效率。

權衡是使7nm晶片變得越來越昂貴所需的技術，晶片設計成本也越來越高。


這也標誌著切換到極紫外光刻（EUV）晶片製造的開始，這需要對新技術進行大量投資，並且必須使其達到5nm及以下。

GlobalFoundries最近宣布，由於這些成本，它放棄了7nm的追求，轉而採用其流行的12nm和14nm技術。

三星今年將採用7nm技術直接進入EUV。

與此同時，台積電正在建設其首個採用193nm波長技術的7nm晶片，然後在2019年初推出其7FF + EUV工藝。

該行業僅在10納米上工作了兩年，但移動晶片製造商渴望7nm的功耗更低。


與目前高端處理器中的10nm晶片相比，台積電預計其7nm FF + EUV的功耗降低40％，面積降低37％。

三星的業績預期也在類似的領域。

對於我們日益耗電的高性能智慧型手機而言，這些都是值得注意的勝利，因此所有大型晶片公司都希望獲得這項技術。


「競爭是推動行業進步最快最好的方式」

由於只有兩家代工廠準備在2019年初的產品中及時生產7nm元件，AMD，Apple，HiSilicon和Qualcomm等無晶圓廠晶片設計師正忙於為其下一代產品獲得交易。

蘋果公司通常有充足的資金來獲得其最新iPhone的必要份額，其7nm A12晶片預計將在9月中旬出現。

台積電是Apple的製造商選擇，AMD和華為也在使用該公司。

高通公司還與台積電合作推出了最後兩款晶片，並且據報導今年將再次與他們合作。


使用高通公司7nm Snapdragon的Android智慧型手機可能會出現在2019年初的旗艦上。

高通公司首款10nm處理器Snapdragon 835的推出使得一些製造商因可用性有限而選擇使用較舊的晶片。

隨著台積電在明年之前暫停EUV，這次希望不會成為問題，但供應有限仍有可能。


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