小米和聯想都在爭奪即將推出的高通5G晶片首發權？
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昨天，小米公司在微博帳戶互動中，宣布其對高通新一代旗艦晶片的期待。
而另一家製造商聯想官方的回應是「比你更期待」。
現在看來，這兩家製造商將首先與這款晶片一起推出旗艦智慧型手機。
根據高通公司發布的信息，下一代旗艦晶片將採用7nm工藝技術，用於智慧型手機和其他移動設備。
據報導，這款旗艦晶片將支持5G功能，旨在通過AI的節能方面帶來全新的直觀體驗和互動，提供出色的電池壽命和一流的性能。
值得一提的是，據報導，台積電將於2018年第四季度開始生產高通公司下一代高通旗艦晶片。
因此，我們預計2019年將推出採用這款處理器的智慧型手機。
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