半導體供應鏈的新變局

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5G手機、基地台和網通設備商機今年開始發酵，市場評估5G手機今年出貨可超過2.5億支，扮演關鍵角色的中國華為持續「去美化」，中國台灣半導體供應鏈今年可望持續受惠。

5G 智慧型手機滲透率可望在今年大幅提升，法人預估，今年5G手機占全球手機滲透率可到15%，從頻譜規格來看，市場預期，5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主。

展望今年5G手機換機潮，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師兼研究總監李建勛預估，今年5G手機出貨將達2.6億支、2021年達5.4億支，隨著5G零組件規格升級，帶動半導體、射頻元件、散熱、電路板、被動元件、天線、記憶體產業成長。

此外，中國大陸市場5G用戶數可望成為世界第一。

亞系外資報告預期，今年全球5G智慧型手機出貨量將超過2.5億支，後年2021年將超過5億支，主要是5G品牌智慧型手機大廠競爭激烈，系統單晶片（SoC）大廠也將提前推出相關5G產品。

中國市場將是今年5G手機和網通設備的火車頭，華為（Huawei）積極布局5G基地台、通訊設備、高階智慧型手機及伺服器等應用，本土法人報告指出，今年中階和高階5G智慧型手機市場，可能由華為獨霸，主要是華為旗下海思（Hisilicon）具有獨立5G和相關係統單晶片（SoC）解決方案，且華為在中國市占率高，預估今年中國的5G採用率將是全球最高。

亞洲外資法人報告預期，今年華為5G智慧型手機占中國整體5G手機比重超過50%；在伺服器部分，華為占中國整體伺服器市占率約17%到19%，排名第2。

產業人士指出，美中關係前景混沌未明、美國對華為禁令動向仍不明朗，華為有意透過布建5G應用，擺脫關鍵半導體零組件對美國的依賴，趁勢打造自主供應鏈。

在華為布局5G半導體關鍵零組件從「去美化」到自主化的轉型過程中，台灣半導體廠商扮演關鍵角色，已是華為轉而仰賴的供應鏈來源，台廠有機會在美中貿易戰掌握難得商機。

首先，晶圓代工龍頭台積電持續受惠海思投產7納米和5納米先進晶圓製程。

美系券商報告預期，華為對台積電投產的5G系統單晶片和特殊應用晶片（ASIC）訂單量可持續增加，推動台積電去年第4季7納米製程稼動率滿載，今年台積電在5G相關業績比重可到13%。

在封測部分，法人指出，日月光投控5G業務放量，在中國大陸和美系手機晶片大廠封測比重較高，預估第1季IC封測和材料業績僅季減5%以內，力拚持平。

另外，日月光投控第1季測試業務受惠5G測試時間拉長，表現可比業界平均水準佳。

在華為邁向5G應用過程中，基地台和手機晶片測試量持續增加，半導體晶圓需要更長更繁複的測試階段，市場預期京元電在中國的測試機台測試時間將會拉長，業績可望受惠。

京元電指出，今年5G應用對基地台、手機和其他網通設備晶片拉貨強勁，5G貢獻持續發酵。

法人預估，5G應用今年在京元電整體業績占比百分點可望倍增，目標上看3成。

市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如台廠中華精測切入海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈等。

今天是《半導體行業觀察》為您分享的第2205期內容，歡迎關注。