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華為「達文西計劃」公布，自研AI晶片全面布局全場景聯接

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10月10日，由華為輪值董事長徐直軍在華為在全聯接大會公布了布局已久的「D 計劃」，代號為「達文西計劃」（Project Da Vinci）。

華為全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍發布了華為AI戰略和全棧全場景AI解決方案，同時還有2顆全新的AI晶片：昇騰910和昇騰310。

徐直軍表示，人工智慧也是一種通信技術，人工智慧正在改變我們的社會和每一個行業。

華為致力於實現普惠AI，為用戶提供「用得起、用得好、用得放心」的AI服務。

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華為正式發布兩款AI晶片：昇騰910和昇騰310。

徐直軍稱，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310晶片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI晶片，兩款晶片預計明年第二季度正式上市。

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從中可以看出，華為押注人工智慧，並從端，雲全面全場景布局，更是首發自家的兩顆AI晶片，服務於伺服器、手機、智能附近、智能手錶等產品和領域。

在今天的大會中，華為也首次公布了其人工智慧戰略。

即支持 AI 基礎研究、打造面向邊緣和端的全棧解決方案、投資開放生態和人才培養、把 AI 的思維和技術引入華為所有產品和服務、應用 AI 優化內部管理。

全棧全場景是指包括公有雲、私有雲、邊緣計算、物聯網的行業終端以及消費類終端的部署產品，即「讓 AI 無處不在，無所不及」，而全棧即包括晶片、晶片服務，還有硬體，以及訓練和推理的框架和應用在內的全堆棧解決方案。

5G時代以及未來的時代，「雲聯接」將扮演重要的角色。

有自己的算力技術和布局，加上核心技術和關鍵設備，才能在未來的智能領域和萬物互聯時代如魚得水。

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