5G商用應不用等2020年，離我們已很近

MWC2017最受關注的一個重點無疑是5G技術，這項技術或許不用等到2020年了，眼下運營商、晶片企業、通信設備企業都在積極加入競爭，它們或許會推動這項技術在未來兩年內商用。

運營商急於推動

美國運營商Verizon宣布今年內就在美國11個城市提供5G服務，它如此急於推出是因為在4G商用的時候嘗到的甜頭。

當時的3G技術HSPA已擁有與LTE早期的速度，因此運營HSPA的AT&T並不急於推出LTE網絡，而Verizon的CDMA2000技術無法與HSPA相比，無奈之下Verizon率先開建LTE網絡應對AT&T的競爭，結果AT&T很快就發現自己的HSPA技術無法與LTE競爭，一年之後即宣布開建自己的LTE網絡。

中國的幾大運營商如今也遭遇了類似的競爭境況。

中國移動在4G時代因為擁有先發優勢，它的TD-LTE網絡先於中國電信和中國聯通的LTE-FDD一年建設，加上擁有資金優勢，一年時間就建成了一張覆蓋率接近GSM的4G網絡，截止2016年這三家運營商的4G用戶數分別為5.35億、1.22億、1.046億，中國移動以絕對優勢領先。

中國電信為了改變這種競爭劣勢，其正在積極推進5G網絡的測試，最快在4月份中國電信江蘇公司將在其服務區域內部署5G基站600多個。

中國移動雖然4G網絡擁有領先的網絡覆蓋優勢，不過TD-LTE的技術不如聯通和電信的LTE-FDD，因此它也在快速推進5G網絡測試，今年將選取4~5個城市在每個城市大約建7個站點做系統驗證，但是在中國電信的刺激下恐怕會加快這種進度。

電信設備商的競爭

愛立信曾是全球最大的電信設備商，不過在被華為擊敗後這幾年的業績不太好，它正在將希望放在5G上，希望推動5G的發展為自己找到發展空間，它擁有5G技術優勢。

愛立信是歐洲5G標準的領導者，正竭力推動沿著LTE-FDD演進到5G以確保自己5G標準上擁有主導優勢，同時與它結盟的思科也受到華為的挑戰，兩家都希望竭力壓制華為的挑戰，當然希望推動5G的發展。

華為作為最大的電信設備商也不甘心落後，它也希望在5G標準上成為領軍者之一，實現以往的從技術追隨者到領導者的轉變，去年其主推的Polar Code方案成為5G控制信道eMBB場景（上行/下行）編碼方案就是這種體現，藉助中國這個最大的市場如果能首先商用5G無疑將可以在實踐中獲得更多的5G專利，近幾年它也積極與國內最大的運營商中國移動商用4G+驗證5G的部分技術。

三星是全球最大的手機企業，也是技術領先的晶片企業，其實不可忽視的是它正在積極進入電信設備領域。

在4G標準上，台灣「國研院」和ETSI統計的數據都顯示三星擁有大量4G專利，與高通和華為位居全球持有4G核心專利前三位。

在基帶技術研發方面居於領先地位，三星是全球三家推出支持1Gbps的晶片企業之一，另外兩家是高通和Intel，華為這家最大的電信設備商反而至今未推出支持1Gbps的基帶。

本月24日英國通訊公司Arqiva和三星電子今日聯合宣布，雙方今年將在倫敦試運營英國的首個5G網絡，將採用三星的5G基站和設備，這意味著三星正式邁出了進軍電信設備領域，與華為、愛立信等進行競爭。

晶片企業的競爭

高通無疑是5G技術的基帶晶片研發的領先者，其率先推出支持1Gbps的基帶，近日推出了支持1.2Gbps的基帶，並且已發布了支持5G技術的X50可以支持最高5Gbps的下行。

自3G時代開始，高通開始受到台灣的晶片企業聯發科的威脅，在全球4G商用的2014年之前高通是主要的4G晶片供應商，在中國於2014年開始商用4G後有大半年時間只有高通和Marvell提供4G晶片，聯發科和華為海思直到同年中才推出支持4G技術的手機晶片，如今聯發科即將上市的helio X30只支持600Mbps下行，高通當然希望5G早日商用憑藉技術優勢繼續成為手機晶片市場的霸主。

Intel在過去數年的移動市場一直都未有取得進展，直到去年蘋果在iPhone7上開始引入Intel的基帶，今年Intel剛發布的支持1Gbps的XMM7560基帶有望繼續被蘋果使用。

Intel正寄希望於5G時代的物聯網時代，希望憑藉自己在伺服器市場的優勢，在ICT融合領域取得突破，當然也積極推動5G的發展。

三星除了在電信設備市場上有所斬獲外，它也積極在晶片上布局，除即將發布的Exynos9支持1Gbps外，近日其宣布5G 射頻晶片（Radio Frequency Integrated Circuit，簡稱RFIC）已在商業上準備就緒，並宣布明年將推出商用方案。

綜上，在各方企業的積極推動下，5G商用應該不會等到2020年，2018年韓國平昌冬季奧運會就會首次使用5G移動通信技術，相信其他運營商也會快速跟進。