魯大師處理器排名存在一些瑕疵
文章推薦指數： 80 %
據網上發出的一份魯大師評測CPU性能排名，當中存在著一些錯誤，這裡以geekbench3的數據做為參考談一談。
在性能排名中與geekbench3相差較大的主要是華為麒麟950、麒麟935和聯發科的helio X20/X25等幾款處理器。
麒麟950是四核A72+四核A53架構，採用台積電的16nmFF+工藝；麒麟935是八核A53架構，採用台積電的28nm工藝；聯發科的helio X20/X25是雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53架構，採用台積電的20nm工藝。
據消息指20nm工藝的能效相比起28nm工藝的能效提升有限，16nmFF+則較20nm有大幅度的提升。
A72是ARM推出的高性能核心，而A53則被定位為低功耗低性能的核心。
據geekbench3的測試，麒麟930的單核性能為大約為740左右，而麒麟950的性能則達到1700多，可見A72的性能相比起A53性能要高的多。
如此的話，麒麟935無論如何是不應排在聯發科的X20、驍龍810和驍龍652之上，它的性能應該落後於這三款處理器。
geekbench3的測試顯示X20的單核性能接近1700、驍龍810在1200多、驍龍652則在1400左右。
麒麟950和驍龍820的性能則各個評測軟體評分有所不同。
麒麟950勝在多核性能，而驍龍820則勝在單核性能強大，就看魯大師是以將哪個參數占總跑分的比例更多了。
聯發科明贊暗貶華為海思，麒麟950與X20相當！
今年11月聯發科營運長指「麒麟950和聯發科Helio X20水準相當。」，有人居然認為這是在贊華為海思，其實這是明贊華為海思，實際卻是暗暗貶斥華為海思的麒麟950！
三星7420超頻性能與麒麟950相當
據網友「第三人稱」提供的數據，geekbench3測試的麒麟950的單核分數大約在1710-1727之間，與華為自己發布的數據基本相當，多核分數約在6200多分。
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
華為海思爭A73首發，有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了，被命名為Cortex-A73，其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權，預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
聯發科X20挑戰高通驍龍820有難度！
至今為止聯發科挑戰高通的方式都是拼多核，如今即將上市的helio X20更是發展到十核，是全球首款十核的手機處理器，然而蘋果依然在用雙核，而高通在遭受了去年的採用ARM公版核心的驍龍810發熱回...
聯發科X30註定落後高通驍龍830！
台媒報導說由於看好聯發科helio X30可能具備超越蘋果A11和高通驍龍830的性能，因此看好它的股價而加倉買入，不過事實是由於ARM的A73核心性能所限註定它無法超越這兩款晶片。
聯發科P30挑戰高通驍龍660不容易
上半年，聯發科在高通的猛烈攻勢以及自家的策略失誤下，不斷損失市場份額，在這樣的情況下其推出了採用12nmFinFET工藝的P30希望與高通的驍龍660競爭，那麼能有勝算麼？
ARM正式發布A75和A55，助華為海思趕超高通
ARM正式發布了其新一代的核心A75和A55，依據當前的發展趨勢來看，華為海思將成為首家採用這兩個核心的手機晶片企業，預計將用於今年下半年量產的麒麟970晶片上，該款晶片的CPU和GPU性能都有...