頂端水準，華為自主研發晶片麒麟810正式發布
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華為依託它旗下的海思半導體公司自主研發了手機自用的麒麟晶片，在晶片方面不斷創新升級，創造佳績。
這不華為又正式發布了全新一代的SoC，這就是最新自主研發的海思麒麟810，其最大特點是第二款旗艦級7nm製程工藝的手機SoC晶片。
華為在手機AI晶片的NPU中正式引入自研的達文西架構，華為最新發布的手機nova5系列包含nova5和nova5 Pro兩款各異的機型，其中nova5就是採用晶片麒麟810，而nova5 Pro則是搭載了麒麟980。
華為nova5搭載的麒麟810是華為第二款、全球第三款7nm工藝製程的手機SoC晶片，相比8nm工藝，能效和電晶體密度都提升很多。
這個麒麟810的 NPC，不同於以往的二維運算模式，達文西架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分刺激端側AI的運算潛能。
麒麟810AAI跑分成績領先驍龍855與驍龍730，現場公布的數據顯示，其AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。
這個CPU與GPU是手機SoC的重要參數。
麒麟810採用的是2x2.27 GHz Cortex-A76 和6x1.88 GHz A55的組合，華為表示他們採用了全新系統級AI調頻調度技術，2+6大小核架構也是創新的設計。
CPU跑分華為用麒麟810和驍龍730進行對比，單核性能和多核性能都提高不少。
華為成功的背後凝聚著其強大的意志與定力，無論外面如何變化，始終上下同想同行，做好自己的事情，堅持艱苦奮鬥，自力更生，更是堅持自主創新，不斷發展壯大。
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